Auf Europas führender Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentieren 685 Ausstellern auf hohem technischen und informativem Niveau vom 18. bis 20. Juni 2002 ihre aktuellen Produkte und Neuentwicklungen. Aussteller aus 27 Ländern, darunter nahezu alle internationalen Marktführer, sind auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2002 vertreten.


Weitere Highlights der Veranstaltung:



  • Hochkarätiger Kongress zum Thema „Packaging of Optoelectronics and Microsystems“ am 19.06.2002

  • Produktionslinie des VDI/VDE in Zusammenarbeit mit über 20 Partnern: „Miniaturisierung in Mikrosystemtechnik und Elektronik – System in Package & 3D-Integration“.