Die SMT/Hybrid/Packaging 2008 vom 3. bis 5. Juni 2008 in den Hallen 7, 8 und 9 des Messegeländes in Nürnberg wird auch dieses Jahr wieder mit einer gelungenen Kombination aus Messe, Forum und Kongress die Informationsplattform der Branche werden können. Neue Aussteller national und international und deutlich vergrößerte Standflächen zahlreicher Aussteller sind schon jetzt zu verzeichnen.

Die VDI/VDE-IT präsentiert wieder einen Gemeinschaftsstand mit einer SMT-Produktionslinie unter dem Arbeitstitel „Automobilelektronik – technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“. Initiiert vom Fraunhofer IZM Berlin, zeigen die Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand Optoelektronik in diesem Jahr auf, was der Einzug optischer Technologien bedeutet und welche Lösungen bereits vorhanden sind. Der Kongresstag am 4. Juni 2008 steht unter dem Motto „Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik“.