Die SMT /Hybrid/Packaging 2011 und die EI PC (European Institute of Printed Circuits) setzen nach einer erfolgreichen Kooperation in 2010 ihre Zusammenarbeit fort. Die EI PC wird damit erneut die EI PC Conference und das JISSO European Council Meeting in der Woche der SMT /Hybrid/Packaging durchführen, die vom 3. bis 5. Mai 2011 in Nürnberg stattfindet. Kongressseitig wird das Angebot um gezielte Leiterplattenthemen ausgeweitet.