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TE Connectivity

Die Kontakte des LGA-Sockels werden mit Lotkugeln auf die Leiterplatte montiert. Die Kugelkopf-Anordnung sorgt für ein stärkeres Gehäuse des Sockels 2011 und minimiert den Platzbedarf der Kugeln. Der Sockel ist mit einem integrierten Hebelmechanismus (ILM) ausgestattet, der die Drucklast der Z-Achse generiert, seine robuste Aufspannplatte begrenzt die PCB-Biegung unter Druck. Der Sockel ist mit einer 0,38 µm oder 0,76 µm Goldbeschichtung erhältlich, die die Leistungsfähigkeit des Produkts erhöht. TE bietet ein komplettes Sockel-/Hardware-System; die Rückplatte ist separat zu bestellen.