Mit der Softlock-Technik von Würth Elektronik und dem Back Side-Reflow-Verfahren von Endress und Hauser können bedrahtete Bauteile an der Unterseite einer Leiterplatte hängend im Reflow-Verfahren gelötet werden. Durch die Softlock-Technik werden bedrahtete Bauteile mittels einer speziellen Bohrlochgeometrie nach dem Bestücken eigenständig von der Leiterplatte gehalten, d. h. beim Umdrehen der Leiterplatte fallen die Bauteile nicht herunter.


Damit können nun bedrahtete Bauteile an der Unterseite von Leiterplatten hängend im Back Side-Reflow-Verfahren gelötet werden. Mit dem Reflowofen von Rehm Anlagenbau ist zudem möglich, die notwendige Löttemperatur an der Ober- und Unterseite der Leiterplatte zu erhalten, aber dabei auch gleichzeitig die nötige geringe Temperatur am Bauteilkörper zu gewährleisten. Bei beidseitig SMD-bestückten Baugruppen, die zudem auch bedrahtete Bauteile aufweisen, kann mit diesem Verfahren ein Lötprozess eingespart werden.


Würth Eelektronik Kennziffer 574


Fax +49/79 40/93 98 34