SolderCoat-Sn100Ni+ nach Fuji-Pat.-No. DE 19816671C2 von Felder ist eine Alternative zu bisher bekannten SnCuNi-Legierungen. Sie basiert auf Sn99,3Cu0,7, enthält aber zusätzlich geringe Anteile an Nickel und Germanium.


Das Germanium hat eine sauerstoffreduzierende Wirkung, reduziert die Oberflächenspannung des schmelzflüssigen Lotes und verbessert so die Benetzungseigenschaften der SnCuNi-Legierung. Es reduziert die Krätzebildung gegenüber Sn100C um weitere 50 bis 70 % und verbessert die Zugfestigkeit der Lotstelle um ca. 10 %. Die Legierung weist bereits im Anlieferungszustand wesentlich weniger Oberflächenoxide als herkömmliche Lote auf.

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