SolderPlus NoClean Lotpaste mit geringen Fluxrückständen von EFD eliminieren Reinigungssteps, da sie einen klaren, harten und nichtkorrosiven Rückstand hinterlassen, der keinen Staub oder Schmutz aufnimmt. SolderPlus Lotpasten sind speziell formuliert für eine gleichmäßige, verstopfungsfreie Anwendung mit manuellen Dispensem, elektro-pneumatischen Dosiergeräten oder Schnecken-Dosierventiten. Die hochqualitative Mischung von Lot und Flussmittel sichert eine hervorragende Benetzung und zuverlässige Lötstellen. Die Lotdepots können in jeder Größe hergestellt und mit sämtlichen bekannten Reflowmethoden umgeschmolzen werden. SolderPlus Lotpasten sind in sämtlichen geläufigen Legierungen und Flussmittelsystemen lieferbar. Verpackt in Kartuschen zu 35, 75 oder 150 Gramm sind sie ideal für die meisten automatischen Dosierapplikationen. SolderPlus wird von GLT in Lizenz von EFD auf Auftrag gefertigt und innerhalb 5 Arbeitstagen geliefert.