Hoch auflösende Röntgeninspektion eines einzelnen BGA Balls.

Hoch auflösende Röntgeninspektion eines einzelnen BGA Balls.GE Inspection Technologies

Zu den verbesserten Funktionen gehören u.a. Module für intuitive BGA-Lötstelleninspektion und automatische Voiding Calculation von Die-Attach-Klebungen in ICs oder in Flächenlötungen, selbst wenn diese unregelmäßige Konturen haben. Optional ist die Software mit exklusiver Flash! Filters-Technologie erhältlich. Diese verbessert das Bild direkt während der Live-Prüfung, sodass auch ungeübte Bediener sehr gute Ergebnisse erzielen. Dazu wird die in jedem Röntgenbild vorhandene Grauwertedynamik für das menschliche Auge optimiert, sodass sich Fehler schneller und zuverlässiger identifizieren lassen. In Kombination mit den hochdynamischen digitalen DXR-Detektoren in den Röntgeninspektionssystemen Phoenix microme|x und Nanome|x führt Flash! Filter zu erheblicher Zeitersparnis und höheren Fehlererkennungsraten in der Elektronikinspektion.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 400