Das Miniatur-Identifizierungssystem für Leiterplatten misst lediglich 1,80mm x 2,80 mm.Molex
Das Miniatur-Identifizierungssystem Track-it von Molex ermöglicht die Verfolgung von in der Produktion befindlichen Produkten (WIP) während des laufenden Fertigungsprozesses in der Großserienfertigung von Elektronik-Leiterplatten. Das System eignet sich besonders für die Medizintechnik, wo strenge Anforderungen an die Verfolgbarkeit gelten. Auch bei anderen SMT-Leiterplattenmontageprozesse bei denen der verfügbare Platz begrenzt und eine Produktverfolgbarkeit erforderlich ist, kann es sehr gut eingesetzt werden. Dazu gehören beispielsweise Hochtemperatur-Keramik-Leiterplattenbaugruppen. Typische Anwendungen finden sich in der hochwertigen Verbraucherelektronik, wie. bei Digitalkameras, Notebooks, MP3-Spielern, Handys und tragbaren Spielekonsolen, Incar-Entertainment- und Navigationssystemen.
Die Produkte erfordern nur eine minimale Investition. Ein Lasersystem ist nicht erforderlich, da der Code bereits geschrieben ist. Außerdem beanspruchen die Pads nur sehr wenig Platz auf der Leiterplatte und können damit auch bei den kleinsten Anwendungen zum Einsatz kommen. Dies ist besonders angesichts des anhaltenden Trends zu Miniaturisierung und steigender Leiterplattendichte und -komplexität von großer Bedeutung.
Das Verfolgungssystem misst lediglich 1,80 x 2,80 mm2 und besteht aus einem kleinen Metallplättchen, das per Lasergravur mit einem eindeutigen Symbol in Form einer 2D-Datenmatrix beschriftet wurde und von den meisten handelsüblichen optischen Scannern problemlos gelesen werden kann. Die Bauteile stehen gegurtet für die automatische Bestückung mit standardmäßigen Chip-Shooter-Systemen in Hochgeschwindigkeits-SMT-Montageanlagen zur Verfügung. Bei Anwendungen mit mehreren Fertigungslinien, mehreren Fertigungsstandorten und/oder mehreren Vertragsherstellern bietet das System die zusätzliche Sicherheit, dass keine Nummer zwei Mal vergeben werden kann, und gewährleistet damit die 100-prozentige Rückverfolgbarkeit von Platineninhalt und Fertigungslinie oder Standort.
Während des Fertigungsprozesses wird das System neben anderen Komponenten auf der Anwendungsplatine platziert und per Reflow-Lötung gelötet. Damit wird jede Leiterplatte eindeutig identifiziert; sämtliche Daten zur Rückverfolgung aller Bauteile auf der bestückten Leiterplatte können so einer eindeutigen Codenummer zugeordnet werden, die eine Rückverfolgung ermöglicht. Der Leiterplatten-Identifikationscode kann dann in die Identifikation des komplett montierten Geräts aufgenommen werden.
Da das Identifizierungssystem aus Metall besteht und temperaturbeständig ist, kann er vor dem Reflow-Löten auf der Platine platziert werden. Hohen Zusatzkosten für Teflon-Etiketten werden damit vermieden. Es steht sowohl für das Standard-Reflow-Lötverfahren als auch für die bei Keramikplatinen übliche Hochtemperatur-Reflow-Lötung zur Verfügung.
(ah)
