Mit dem Splitfield-Reworksystem von Fritsch wird die Bestückungssicherheit großer Bauteile (48 mm x 48 mm) beim µPlacer zum Setzen und Rework von BGAs, CSPs und Finepitch-Bauteilen erheblich gesteigert. Das verbesserte Visionsystem erlaubt die stufenlose Überblendung zwischen der Gesamtansicht des Bauteils und seinen Ecken. Bei großen Bauteilen ermöglicht dies die Ausrichtung über die Ecken. Die höhere Vergrößerung des Ausschnitts führt zu einer deutlichen Verbesserung der Plaziergenauigkeit bei hochpoligen QFPs und BGAs. Gleichzeitig wurde die Steifigkeit durch die stärkere Auslegung des Bestückarms erhöht. Hierdurch wurde die Sicherheit gegen äußere Einflüsse nochmals verbessert