Sind für vertikales oder rechtwinkliges Einstecken prädestiniert: Die 12,5-Gigabit-pro-Sekunde-Edge-Card- und Co-Planar-Stecker der Edge-Line-Serie.

Sind für vertikales oder rechtwinkliges Einstecken prädestiniert: Die 12,5-Gigabit-pro-Sekunde-Edge-Card- und Co-Planar-Stecker der Edge-Line-Serie.

Edge-Line heißt die Produktfamilie an einteiligen, kostengünstigen Steckverbindern für hohe Datenübertragungsgeschwindigkeiten, die eine Schnittstelle auf der Leiterplattenkarte nutzen und sich für vertikales oder rechtwinkliges Einstecken eignen. Die 12,5-Gigabit-pro-Sekunde-Edge-Card- und Co-Planar-Steckverbinder von Molex sind eine flexible und skalierbare Lösung für Applikationen im mittleren Leistungsbereich aus der Telekommunikations-, Rechner- und Datenspeichertechnik.
„In dem Maße, in dem Systeme immer komplexer werden, erfordert eine immer höhere Interkonnektivität Leiterplatten mit höheren Schichtzahlen. Dadurch werden die Leiterplatten immer dicker. Die Edge-Card-Steckverbinder aus der Edge-Line-Reihe stehen darum in zwei Versionen zur Verfügung“, erläutert Kevin O’Connor, Global Product Development Manager bei Molex in Lisle, Illinois. Er führt fort: „Sowohl die Co-Planar- als auch die Edge-Card-Steckverbinder aus der Edge-Line-Reihe sind außerdem im Hinblick auf die Anforderungen von Telcordia formatiert und gewährleisten eine hohe Interoperabiltiät entsprechend den Standards der Telekommunikationsindustrie.“ Die beiden Einpress-Steckverbinder verfügen über gemeinsame oder einzelne Masseanschlüsse und kommen in differentiellen Schaltungen mit hohen Geschwindigkeiten oder für Leistungs- und Single-Ended-Signale mit niedriger Geschwindigkeit zum Einsatz. Der Hersteller bietet unterschiedliche Standardgrößen und anwendungsspezifische Pinbelegungen an. Die Komponenten sind für vertikales Einstecken vorgesehen und ermöglichen eine Geschwindigkeit von 12,5 Gigabit pro Sekunde bei differentiellen Signalen mit einem Anschlussraster von 0,80 Millimeter. Die Steckverbinder sind für Leiterplattendicken von 1,57 und 2,36 Millimeter geeignet. Darüber hinaus plant Molex eine weitere Ausführung für zwei Millimeter, so dass sich eine Vielzahl von Leiterplattendicken bei komplexen Produkten unterstützen lässt. Die Edge-Card-Steckverbinder stehen in den Polzahlen 30 bis 294 mit oder ohne mittigen Steg zur Verfügung und entsprechen den Micro-TCA-Spezifikationen. Die Co-Planar-Verbinder sind für rechtwinkliges Einstecken vorgesehen und eignen sich für 1,57 Millimeter dicke Leiterplatten. Eine weitere Ausführung für 2,36 Millimeter Leiterplattendicke soll es zukünftig geben. (eck)