Die Slim-Con-IP67-D-SUB-High-Density/Combination-Steckverbinder sind die kompakte Ausführung von IP67-dichten D-SUB-Steckverbindern mit einem einteiligen Zinkdruckgussgehäuse.

Die Slim-Con-IP67-D-SUB-High-Density/Combination-Steckverbinder sind die kompakte Ausführung von IP67-dichten D-SUB-Steckverbindern mit einem einteiligen Zinkdruckgussgehäuse. Conec

Neue Ausschnitte sind nicht nötig, da der Gehäuseausschnitt dem anderer Standard-D-SUB-Steckverbinder entspricht. Auch eine Umrüstung von Standard-IP20-Systemen auf das IP67-System der Serie Slim-Con ist möglich.

Die IP67-Slim-Con-Serien D-SUB-High-Density und D-SUB-Combination sind in den Gehäusegrößen 1 bis 3 in Stift und Buchse erhältlich. Alle Ausführungen haben ein 4-40-UNC-Innengewinde und sind für die Hinterwandmontage ausgelegt. Die Abdichtung zum Gehäuse wird über ein blaues Gasket erzielt. Durch die vier Anlageflächen liegt immer der gleiche Anpressdruck an der Dichtung an. Eine Überpressung der Dichtung wird dadurch verhindert, was eine sichere Montage beim Kunden gewährleistet.

Neben der Variante für die Hinterwandmontage ist auch eine Variante mit offenem Gewindeeinsatz im Angebot. Diese Variante bietet die Möglichkeit einer kundenseitigen Umspritzung und damit eine umspritzte Kabelversion in IP67-dichter Ausführung.