Überzeugt mit Vorteilen wie Hot-Swap-Fähigkeit, einer hohen Steckzyklenanzahl und Press-Fit-Kontakten: Der Micro-TCA-Powersteckverbinder.

Überzeugt mit Vorteilen wie Hot-Swap-Fähigkeit, einer hohen Steckzyklenanzahl und Press-Fit-Kontakten: Der Micro-TCA-Powersteckverbinder.

„Um den stetig wachsenden Markt für Micro-TCA-Anwendungen besser bedienen zu können, haben wir unser Programm um zwei komplexe Backplane-Steckverbinder für die Leistungs- und Signalübertragung von Board zu Board sowie von Backplane zu Modul erweitert“, kommentiert Tibor Kovacs, Managing Director bei Suyin in Pfarrkirchen die Neuentwicklungen. Das Unternehmen stellt seinen hybriden Micro-TCA-Powersteckverbinder als Buchse mit Gegenstecker zur Verfügung. Seine 24 Stromkontakte können pro
Pin einen Strom von 9,3 Ampere führen, was der Nennbelastbarkeit nach IEC 60 512 entspricht. Die 72 Signalkontakte erfüllen
in Bezug auf die Übertragungsgeschwindigkeit die Micro-TCA-Spezifikationen. Vorteile: Hot-Swap-Fähigkeit durch vor- und nacheilende Kontakte, was es ermöglicht, defekte Boards während des Betriebes im System auszutauschen, eine Steckzyklenanzahl von 200 sowie Einpresskontakte, die ein einfaches und kostensparendes Bestücken unterstützen.
Die 170-polige Micro-TCA-Signalsteckverbinder-Buchsenleiste ist ein 125 Gigabit-pro-Sekunde-Hochgeschwindigkeits-Edge-Card-Steckverbinder gemäß dem PICMG/AMC-Standard und eignet sich zur Aufnahme von Modulen auf der Backplane. Auch hier lassen sich durch die gasdichten und korrosionsbeständigen Einpresskontakte der Buchsenleiste Leiterplatten schnell, zuverlässig und kosteneffizient bestücken. Dazu sind präzise fünfreihige Leiterplattenbohrungen mit einem Durchmesser von 0,55 Millimeter bei plus/minus 0,05 Millimeter nötig. Die Schleifkontakte sind im 0,75-Millimeter-Kontaktraster angeordnet und für 200 Steckzyklen ausgelegt. (eck)