TTI bietet das Steckverbindersystem Molex Micro‑Fit 3.0 ab Lager an. Es wurde dafür entwickelt, die Anforderungen kompakter, kontaktsicherer und mit hoher Kontaktzahl ausgestatteter Signal‑ oder Leistungssteckverbinder zu erfüllen. Das Design von Micro‑Fit 3.0 enthält zahlreiche Leistungsmerkmale, die bisher nur bei größeren Leistungssteckverbindern anzutreffen waren. Beim Einsatz in Kabel­zu‑Kabel‑ oder Kabel‑zu‑Leiterplatten‑Anwendungen bieten die Steckverbinder mit nur 3,0 mm (0,118″) Rasterabstand eine Strombelastbarkeit von bis zu 5 A bei einer Betriebsspannung von bis zu 250 V. Die Ausführungen der Steckverbinder beinhalten ein‑ und doppelreihige Versionen mit Crimpanschluss, Einlöt‑ und SMD‑Anschluss.


Die Produktfamilie, die bis zu 500 verschiedene Teilenummern enthält, reicht von 2- bis 24-polig mit zahlreichen Befestigungsmöglichkeiten wie Stiftleisten, Lötklemmen und versetzter Abschlussbefestigung. Weiterhin werden Teststeckverbinder für mehr als 10.000 Steckzyklen für Dauer‑ oder Stromtests (max. 2,5 A) angeboten.