Angefangen bei Miniatur-Versionen bis hin zu robusten Ausführungen für die Leistungselektronik bietet das umfangreiche Portfolio an Stift- und Buchsenleisten von W+P für jede Anwendung die passende Lösung.

Angefangen bei Miniatur-Versionen bis hin zu robusten Ausführungen für die Leistungselektronik bietet das umfangreiche Portfolio an Stift- und Buchsenleisten von W+P für jede Anwendung die passende Lösung.W+P Products

Ob stehend oder liegend, gerade, gewinkelt, als verpolungssichere Variante oder durchsteckbar, für jede Anwendung gibt es die passende Lösung. Den Trend der Miniaturisierung im Embedded-Bereich unterstützen platzsparende Varianten für ein flaches Design. Ein Beispiel ist die besonders flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27 mm. Sie ermöglicht kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen: In Kombination mit der von unten steckbaren Buchsenleiste der Serie 6061 lässt sich ein Abstandsmaß von nur 1,7 mm zwischen zwei Leiterplatten realisieren.

Aber nicht nur Miniatur-Entwicklungen stehen im Fokus des Leistungsspektrums, auch Merkmale wie Verpolungsschutz, Präzisionskontakte, die Leistungsübertragung sowie verschiedene Kontaktoberflächen prägen die Vielfalt der Steckverbindermöglichkeiten. Mit den leistungsstarken Power/Signal-Verbindern der Serien 987, 9870, 397, 3970 und 454ff stehen beispielsweise Stift- und Buchsenleisten bereit, die Ströme bis zu 24,7 A pro Kontakt übertragen können. Durch eine spezielle Steckverbindergeometrie werden sowohl Leistungs- als auch Steuersignale parallel über das gleiche Interface übertragen, interessant besonders in der Industrie-Elektronik sowie im Maschinen- und Anlagenbau. Darüber hinaus stehen viele weitere Standard-Serien zur Verfügung und kundenspezifische Sonderlösungen werden auf Kundenwunsch hin entwickelt.