Mit seinen Leiterplatten-Stiftleisten S2L-SMT 3.5, den festpoligen Stiftleisten SL-SMT 3.5/5.00/5.08 und den modularen Ausführungen SL-SMarT 5.0X ermöglicht Weidmüller eine 100%ige Durchgängigkeit im SMT-Fertigungsprozess. Die Lötstiftoberflächen der angebotenen Stiftleisten sind aus reinem Zinn. Des Weiteren sind die Stiftleisten aus dem hochtemperaturfesten halogenfreien Isolierstoff LCP GF (Liquid Cristal Polymer) gefertigt. Sie sind bis zu 290 °C (zweimal 30 s lang) bei einer Prüfung im Tauchbadverfahren lötwärmebeständig, entsprechend IEC/EN 61760-1, Klasse 1. Der Werkstoff LCP GF ist halogenfrei und inhärent flammwidrig (UL94 V0). Dank seiner minimalen thermischen Ausdehnung ist er dimensionsstabil über alle Polzahlen. Die Komponenten erfüllen schon jetzt die Anforderungen nach RoHS (Reduction of Hazardous Substances). Darüber hinaus geben sie schon heute die Möglichkeit die WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) einzuhalten.


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Halle B5.254