Stiftleisten der Serie 721, 734 und 231 für das WAGO Multisteckersystem sind jetzt in einer reflow-tauglichen Version erhältlich. Diese können zusammen mit anderen SMT Komponenten (Surface Mount Technology) in einem einzigen Arbeitsschritt, dem Reflow-Prozess, verarbeitet werden. Die Stiftleisten werden hierzu einfach in die mit Lötpaste gefüllten und durchkontaktierten Bohrungen gesteckt. Ergebnis ist eine mechanisch belastbare Verbindung. Bisher erforderten Durchsteck-Komponenten zusätzliches Hand- oder Wellenlöten. Die WAGO Stiftleisten sparen einen kompletten Arbeitsgang einschließlich der hierfür benötigten Gerätschaften.