Marco Monti: ST bringt „in diesem Jahr die erste smarte Rear-View-Camera mit Ethernet-Anschluss auf den Markt“ (Bild: Alfred Vollmer)
„Unter unseren Top-20-Kunden haben wir mit Mobileye, Valeo und ZF-TRW jetzt drei neue Automotive-Kunden“, erklärte STs CFO Carlo Ferro, so dass zusammen mit Bosch, Continental, Lear und Magneti Marelli jetzt insgesamt sieben der Top-20-Kunden zum Automotive-Segment zählen. Vor allem in der Imaging Division sieht der CFO ein „sehr starkes Wachstum“: „Wir erwarten, dass Automotive und insbesondere ADAS sehr signifikant zur Expansion der ADG-Division beiträgt“, wobei „ADG“ für „Automotive & Discrete Products“ steht. Die Intel-Tochter Mobileye wird bald für noch mehr Umsatz bei ST sorgen, denn derzeit läuft in STs Fabrik in Crolles die Serienproduktion des Mobileye-Chips EyeQ4 FD-SOI auf 300-mm-Wafern an, und diese Chips sollen in Fahrzeugen diverser OEMs verbaut werden.
Das Imaging – darunter versteht ST echte Sensor-Chips – unterstützt ST in drei Bereichen: Front- und Rückfahr-/Rundumsicht-Kameras, Kameras innerhalb des Autos (zum Beispiel zur Fahrerüberwachung) sowie Lidar. So bringt das Unternehmen „in diesem Jahr die erste smarte Rear-View-Camera mit Ethernet-Anschluss auf den Markt“, erklärte Marco Monti, Executive Vice President und General Manager ader Automotive & Discrete Group bei ST, im Gespräch mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK. ST hat hierzu den Bildsensor VG6640 und den Bildverarbeitungs-Prozessor STV0991 in einem Produkt kombiniert, um so H-264-codierte MPEG4-Datenströme über einen Ethernet-AVB-Controller bereitzustellen.
Für Automotive-Anwendungen hat der Halbleiterhersteller jetzt einen brandneuen Bildsensor im Programm, der flimmerfreie Bilder mit einer Dynamik von 135 dB (bisher: 120 dB) liefert. Marco Monti sieht hierfür vor allem ADAS und Totwinkel-Erkennung als Zielapplikationen. Langfristig will das Unternehmen sogar HDR-Bildsensoren mit einem Kontrastverhältnis von 140 dB, eventuell sogar bis 150 dB realisieren. Mehr über STs Lidar-Sensor erfahren Sie in unserem Lidar-Report unter diesem Link.
ST setzt auf SiC Alfred Vollmer
Großes Wachstum erwartet Marco Monti zudem für Siliziumkarbid-Halbleiter – vor allem mit SiC-MOSFETs in den Bereichen Inverter und On-Board-Ladegeräte, jeweils für Spannungen von 650 V und 1200 V, aber auch mit SiC-Dioden für den gleichen Spannungsbereich.
Alfred Vollmer
