Mit dem Einsatz von schnellen integrierten Schaltkreisen in einer elektronischen Baugruppe erhöht sich das Risiko der Störaussendung der Baugruppe. Während einer EMV-Prüfung im Fernfeld müssen kritische Frequenzen vom Entwickler bis zur Quelle auf dem Board verfolgt und beschrieben werden, um geeignete Gegenmaßnahmen vorzunehmen.

Die Koppelmechanismen der Störaussendung werden rückwärts vom Fernfeld über das Nahfeld zur HF-Quelle innerhalb einer elektronischen Baugruppe aufgeklärt. Dies verlangt vom Elektronikentwickler die Beherrschung unterschiedlichster Messmethoden, ein fundiertes Wissen über die möglichen Aussendungsmechanismen und Erfahrungen beim Auffinden der vermeindlichen Störaussendungsquellen.

Das Störaussendungsmodell SA 8051 wurde entwickelt damit der Elektronikentwickler die Auswirkungen von EMV-Maßnahmen testen kann. Verschiedenen EME-Koppelmechanismen in der Elektronik und deren Abhänigkeiten von Layoutänderungen können mit dem Modell nachgebildet und im Fernfeld oder im Nahfeld betrachtet werden.

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