Zusätzlich dürfen laut der Vereinbarung beide Unternehmen Testchips mit Cadence-IP und ARM-IP fertigen sowie Entwicklungsplattformen ihren Kunden zur Verfügung stellen. Durch die Möglichkeit des Tests der IP-Interoperabilität von Halbleitern können Cadence und ARM die Leistung und Interoperabilität von SoCs (System-on-Chip) optimieren, während gleichzeitig die Time-to-Market verkürzt wird. Die IP-Interoperabilitätsvereinbarung deckt bestehende und künftige ARM-Cortex-Prozessoren, ARM-Mali-GPUs, ARM-Core-Link-System-IP, ARM-Artisan physische IP und ARM-POP-IP; sowie Cadence-Design-IP einschließlich Cores für PCI-Express, MIPI, USB, HDMI, Display-Port, Ethernet, analog, DDR/LPDDR PHY und mehrere andere Speicherchip- und Speicherprotokolle ab.