Der Hersteller erweitert seine gefilterte Sub‑D Hochstrom­Steckverbinder-Serie TMC um zwei neue Messerleisten in Einpresstechnik mit dem Polbild 3W3 und in der codierten Version 3WK3. Die beiden neuen Steckverbinder haben hochwertige Keramik-Filterelemente (5 nF oder 47 nF) integriert, die eine Dämpfung von 32 bzw. 50 dB min. bei 100 MHz sichern. Abhängig von der Applikation kann der Kunde damit zwischen verschiedenen Bauhöhen (6,0 mm oder 9,0 mm) und den verschiedenen Keramik-Filtern wählen. Für beide Versionen stehen entsprechende Tools für die Bestückung zur Verfügung. Die beiden neuen Messerleisten sind als Pressfit-Versionen für die Leiterplatten­-Montage erhältlich.


Die Sub-D-Filter-Steckverbinder sind u.a. für das Kabelsteckergehäuse KSG200 geeignet. Das KSG200 ist ein mit Metall geschirmtes Kabelgehäuse mit sehr guten EMI/RFI- bzw. ESD-Merkmalen. Die Betriebsspannung der neuen gefilterten Sub- Hochstrom-Steckverbinder ist mit 400 VDC angegeben, während die Spannungsfestigkeit 1000 VDC beträgt. Die Strombelastbarkeit ist mit 30 A und der lsolationswid erstand mit 10 MΩ (bei 200 VDC) angegeben. Es werden 500 Steckzyklen spezifiziert. Die Steckverbinder entsprechen den Anforderungen nach MIL-C-24308.