Die Die-Bonding-Plattform Fineplacer Sigma vereint eine Platziergenauigkeit von unter 1 µm mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate.

Die Die-Bonding-Plattform Fineplacer Sigma vereint eine Platziergenauigkeit von unter 1 µm mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate. Finetech

Arbeitet man auf Waferebene, muss diese Genauigkeit zudem über eine große Fläche auf das Substrat gebracht werden. Die Die-Bonding-Plattform Fineplacer Sigma vereint eine Platziergenauigkeit von unter 1 µm mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate von bis zu 450 mm x 300 mm. Da der Bonder zudem für Kräfte bis 1000 N ausgelegt ist, ist er für alle Arten des Wafer-Level-Packagings wie etwa FOWLP, W2W und C2W genauso geeignet, wie für den Aufbau von MEMS/MOEMS, IR-Sensoren und anderer hochgenauer High-I/O-Count-Anwendungen. Kernstück ist das eigens entwickelte Vision-Alignment-System FPX-Vision. Damit hat Finetech das auf Schwenkarm und Überlagerungsbild beruhende Fineplacer-Prinzip weitergedacht: Zwei zueinander ortsfeste HD-Kameras liefern die für die Bildüberlagerung genutzten Videofeeds, eigens angepasste Spezialoptiken sorgen dafür, dass das Auflösungspotenzial voll ausgenutzt wird. Die unabhängig vom gewählten Objektfeld stets maximale Auflösung sowie die in Echtzeit optimierten Kamerabilder erlauben es, auch bei großen Komponenten und Substraten feinste Strukturen über die gesamte Fläche gleichmäßig scharf darzustellen. Zudem steht erstmals bei einem manuellen Bonder eine Bilderkennung zur Verfügung. Überdies bietet die grundlegend überarbeite Steuerungs-Software IPM-Command umfassende Erstellungs- und Anpassungsmöglichkeiten für praktisch jeden Prozessaspekt.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 307