W+P PRODUCTS präsentiert auf der electronica 2008 aktuelle superflache Board-to-Board-Verbindungen. Ein Beispiel ist die platzsparende Buchsen-leistenserie 6061: Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleistenserie 6061. In Kombination mit den Stiftleistenserien 712 und 7072 realisiert sie Leiterplattenabstände ab 1,7 mm.

Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0 mm die platzsparende Board-to-Board-Verbindung. Die Buchsenleistenserie ist nicht nur superflach, sie ist auch durchsteckbar und beidseitig verwendbar. Sie ist 2-reihig im Raster 1,27×1,27 mm erhältlich und steht auch als SMT-Version 10-100-polig zur Verfügung. Das Kontaktmaterial besteht aus CuZn 30, das Isolierkörpermaterial besteht aus hochtemperaturfestem Kunststoff – gemäß UL94V0. Der Temperaturbereich geht von -40°C bis +105°C.

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