Systemintegration in der Mikroelektronik

Auf der von 18. bis 20. Juni 2002 in Nürnberg stattfindenden Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING präsentieren mehr als 600 Aussteller aus dem In- und Ausland ihre Produktneuheiten.
Zwei Fertigungslinien, organisiert vom VDI/VDE mit über 20 Partnern, zeigen wie dreidimensional aufgebaute Baugruppen kostengünstig gefertigt und mit Standardanlagen Multi-Chip-Module hergestellt werden. Neben der SMT-Fertigung, Test, Hybride und Auftragsfertigung, liegt in diesem Jahr ein Schwerpunkt auf der Mikrosystemtechnik.
Parallel zur Messe findet der internationale Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik statt unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Herbert Reichl, Leiter des Forschungschwerpunktes Mirkroperipherik der TU Berlin und des Fraunhofer IZM, Berlin. Der Kongress widmet sich dieses Jahr schwerpunktmäßig dem Thema “Packaging of Optoelectronics and Microsystems”. In einer Ganztagessession am 19. Juni werden Spezialisten über die aktuellen und zukünftigen Entwicklungen auf dem Gebiet Packaging opto-elektronischer Funktionsstrukturen und MEMS berichten.
Daneben stehen 30 anwenderorientierte Halbtages-Tutorials am 18. und 20. Juni auf dem Programm, davon 9 in englischer und 21 in deutscher Sprache. Internationale Experten aus Forschung und Industrie stellen ihre Lösungsansätze zu spezifischen Problemstellungen der Mikroelektronik vor. Die Themenvielfalt reicht von “Design”, “Assembly”, “Reliability”, “Inspection” bis “Lead Free Technology” und “Pin in hole”.

Mesago
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