Sharp kann als erster Anbieter weltweit 4-Chip-Stacked- CSPs (chip size packages) liefern. Die Massenproduktion hat bereits Ende 2001 begonnen.


Die Historie für die Integration von mehreren Chips in ein Gehäuse hat 1996 mit zwei Chips im TSOP-Gehäuse angefangen. Dieses Konzept wurde 1998 in CSP übertragen. 1999 wurden schon drei Chips in CSP integriert. Diese Technologie hat sich millionenfach gewährt und eine starke Verbreitung befunden. Die Integration in der dritten Dimension, also in der Vertikalen, bietet erhebliche technische Vorteile: Verschiedene Chips mit unterschiedlichen Herstellungsprozessen können kombiniert und eine Systemlösung im Gehäuse realisiert werden.


Als weiteres große Plus dieser Technologie ist die Platzersparnis und die Reduktion des Verdrahtungsaufwandes auf der Leiterplatte zu nennen. Durch die weitere Optimierung der Chip-Stacked-Technologie ist es Sharp Electronics nun gelungen, noch einen vierten Chip in das Gehäuse zu integrieren, ohne den Formfaktor zu verändern. Bei gleicher Fläche beträgt die maximale Bauhöhe 1,5 mm und nach dem Lötprozess typisch 1,25 mm. Speicherlösungen (Flash/SRAM/PSRAM) oder neben den Speichern auch noch die Kombination mit DSPs (Digitaler Signalprozessor) und ASICs sind realisierbar. Die vertikale Integration ermöglicht eine Systemlösung im Gehäuse (system in package).


Als Standardprodukte werden von Sharp 128 Mbit NOR-Flash (2 x 64M) mit 32 Mbit Next RAM und einem 8 Mbit SRAM unter der Produktbezeichnung LRS1B06 (top boot) und LRS1B07 (bottom boot) angeboten.