TE Connectivity, SAP, IFM und die OPC Foundation kündigen eine neue IIC-Testumgebung für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität an.

TE Connectivity, SAP, IFM und die OPC Foundation kündigen eine neue IIC-Testumgebung für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität an. TE Connectivity

Smart Manufacturing Connectivity for Brownfield Sensors Testbed wird gemeinsam mit den IIC-Mitgliedern SAP, IFM und der OPC Foundation umgesetzt. Das entsprechende Vorhaben war im April dieses Jahres auf der Hannover Messe bekanntgegeben worden.

Die angestrebte Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität soll Sensordaten nahezu in Echtzeit an IT-Systeme übertragen und dadurch erweiterte Analysefunktionen ermöglichen. Das ist vor allem für Betreiber von bestehenden Produktionsanlagen interessant, da es ihnen Möglichkeiten eröffnet, durch Verringerung des Energieverbrauchs die Effizienz zu steigern. Denn anders als bei Neuinstallationen, in denen die entsprechende Konnektivität von Anfang an eingeplant werden kann, sind gerade für ältere Installationen intelligente Lösungen gefragt, um eine einfache Integration sowohl auf OT- (Operation Technology) als auch IT-Ebene zu gewährleisten und so Ausfallzeiten zu minimieren und Kosten zu sparen.

Die intelligente Konnektivität von Brownfield-Sensoren Testumgebung hat folgende Aufgaben:

  • Nachrüstbare Hardwarelösung (das „Y-Gateway“) bereitstellen, welche die vorhandene physische Konnektivität nutzt
  • Sensordaten aus dem Automatisierungssystem extrahieren, ohne den laufenden Betrieb zu beeinträchtigen
  • Sensordaten über eine sichere, auf OPC UA (IEC 62541) basierende OT/IT-Verbindung an die IT-Plattform von SAP übertragen
  • Allgemeingültiges Gerätemodell definieren und implementieren, das auf einem verfügbaren offenen Standard basiert, um die einfache Integration eines aus der Ferne konfigurierbaren IO-Link-Sensors in die IT zu gestatten.