SMD-Bauteil vor der Reinigung (linke Bildhälfte) und nach der Reinigung (rechts) mit Kiwoclean EL-Baugruppenreiniger.

SMD-Bauteil vor der Reinigung (linke Bildhälfte) und nach der Reinigung (rechts) mit Kiwoclean EL-Baugruppenreiniger. Kiwo

Mit diesen Reinigern werden Rückstände nach dem Verlöten bleihaltiger und bleifreier Lotpasten und Flussmittel effizient von elektronischen Baugruppen und Keramiksubstraten entfernt. Dies gilt sowohl für „no clean“ als auch wasserlösliche Produkte. Speziell zur Entfernung hartnäckiger Flussmittelrückstände unter Bauteilen und Packages mit geringem Abstand zur Leiterplatte bieten die Baugruppenreiniger mit ADT eine technisch und wirtschaftlich effiziente Lösung. Die gute Filtrierbarkeit führt zu langen Badstandzeiten und damit niedrigen Gesamtprozesskosten, verbunden mit hoher Arbeits- und Prozesssicherheit. Durch ausgezeichnete Spülbarkeit mit DI-Wasser hinterlassen diese Baugruppenreiniger keine Reiniger-Rückstände auf der elektronischen Baugruppe. Ein weiterer Messeschwerpunkt liegt auf den beiden beiden Dual-Cure Diazo-High-End-Kopierschichten Azocol Z 170 FL und Azocol S 305 FL für Linienbreiten unter 30 µm, die für gedruckte Elektronik (Siebdruck) und Solarindustrie entwickelt wurden. Sie sind für die Herstellung von OLEDs, Touch Panels und Displays, aber auch LTCC und MLCC‘s geeignet. Desweiteren wird der Hersteller auf der Messe Produktneuheiten für Resiste & Coatings sowie Spezial-Klebstoffe präsentieren.

Productronica 2015: Halle A3, Stand 121

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 331

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