Wie lassen sich Super-Winzlinge neben großformatigen Bauteilen effizient und zuverlässig bestücken? Die Technologiebroschüre „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“ gibt Antworten.

Wie lassen sich Super-Winzlinge neben großformatigen Bauteilen effizient und zuverlässig bestücken? Die Technologiebroschüre „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“ gibt Antworten.ASM Assembly Systems

Kleinste Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch. Sie bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompromisse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Gerade komplexe Baugruppen mit umfangreichem Bauteilspektrum stellen hohe Anforderungen an die Planung und Durchführung des Fertigungsprozesses. Von den Toleranzen der Leiterplatte, über ein stabiles Öffnungslayout der Druckschablone bis hin zur Lotpastenauswahl und einem zuverlässigen Lötprozess – bereits im Vorfeld müssen die richtigen Entscheidungen getroffen werden.

Mit dem „Complex Board Project“ bot sich eine gute Gelegenheit, die technischen Herausforderungen bei der Herstellung komplex bestückter Leiterplatten detailliert zu untersuchen. Im Fokus stand die Variantenvielfalt der Bauelemente. Am Beispiel des Siplace-Demoboards von ASM Assembly Systems, welches Bauteile mit Kantenlängen von nur 0,3 mm x 0,15 mm bis zu Größen im Zentimeterbereich enthält, war es möglich, kritische Punkte bei der Arbeit mit einem komplexen Bauteilemix zu analysieren. Festgehalten sind die aktuellen Ergebnisse nun in einem Technologie-Handbuch, welches von den Unternehmen ASM Assembly Systems, Asys, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe erarbeitet wurde. Die Experten diskutieren entlang der SMT-Wertschöpfungskette Faktoren, die für einen robusten Fertigungsprozess zu beachten sind. Ziel der Partnerfirmen ist es, Elektronikfertigern technologische und praxistaugliche Lösungskonzepte anzubieten, um kleinste Bauelemente wie 03015m (metrisch) neben sehr großen Bauelementen wie etwa Trafos gleichermaßen zu verarbeiten sowie die Fertigung effizienter und nahezu fehlerfrei zu gestalten.

Die Technologiebroschüre „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“ erhalten Interessierte während der Productronica 2015 am Messestand von Rehm Thermal Systems.

Productronica 2015: Halle A4, Stand 335