Termin: 27.04.2010 22:00 Uhr - 28.04.2010 22:00 Uhr
Stadt: Dresden, Deutschland
Veranstaltungsadresse: 4-tec Marketing

Am 28. und 29. April 2010 findet in Dresden bereits zum 5. Mal das Technologieseminar „Wir gehen in die Tiefe – aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ statt.

Das Seminar, wie immer bestehend aus Vorträgen und Table-Top-Ausstellung, ebenso wie das gemeinsame Abendessen und Networking am Abend des ersten Seminartages findet im Ballsaal des Park Plaza Hotels in Dresden statt.

An der 2010er Veranstaltung beteiligen sich die Partnerfirmen Christian Koenen, Ekra, Heraeus, Siemens EAS, Rehm, Kasper und Zevac als Sponsoren, Referenten und Aussteller, um eine Plattform zum Networking und Wissensaustausch zu bieten. Das Seminar wird durch eine Besichtigung der Gläsernen Manufaktur von Volkswagen, der faszinierendsten Automobilfertigung der Welt, ergänzt.

Infos gibt es unter www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu