Termin: 28.09.2010 22:00 Uhr - 29.09.2010 22:00 Uhr
Stadt: Fürth, Deutschland

Am 29. und 30.9.2010 findet in der Stadthalle Fürth der 9. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices statt. Es geht um die immensen Potenziale zur Miniaturisierung, zur Kostenreduzierung und zur Erschließung völlig neuer Möglichkeiten bei mechatronischen Produkten durch Integration der mechanischen und elektrischen Funktionen in spritzgegossenen Schaltungsträgern (Molded Interconnect Devices – MID). Diskutiert werden aktuelle Entwicklungen der in vielfältigen Serienprojekten erprobten Materialien und Herstellungstechnologien für räumliche Schaltungsträger.

Das detaillierte Vortragsprogramm und weitere organisatorische Informationen finden Sie anbei und auf den Kongressseiten unter www.3dmid.de.