Termin: 04.11.2001 23:00 Uhr - 05.11.2001 23:00 Uhr
Stadt: Göppingen
Veranstaltungsadresse: TZM-Transferzentrum Mikroelektronik

– Einführung in die Chip & Wire-Technologie (Verfahren, Geräte, Materialien)


– Vergleich Ultra- und Thermosonic-Drahtbonden


– Fertigungsablauf und Test-Methoden


– Materialauswahl, Prozessparameter, Schichtsysteme, Oberflächen,


  Design und Prüfverfahren für COB