Termin: 01.03.2010 23:00 Uhr
Stadt: Ilmenau, Deutschland
Veranstaltungsadresse: Imaps Deutschland e.v. c/o Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

Unter dem Motto „3D – mehr als nur die dritte Dimension? Technologien zur dreidimensionalen Integration“ findet in der Technische Universität Ilmenau, Curiebau, Curiehörsaal am 2. März 2010 das Imaps-Seminar 2010 statt. U. a. sind folgende Podiumsvorträge geplant:

  • – Overview of Packaging Technologies and Markets: How 3D is changing the packaging business, Jean-Christoph Eloym, Yole Lyon (F)
  • – 3D-Integration – Status und Perspektiven, M. Jürgen Wolf, IZM Berli
  • – 3D-Systemintegration auf Leiterplattenbasis, Jan Kostelnik, Würth Elektronik Roth am See
  • – 3D-Integration mit keramischen Systemen, Jens Müller, TU-Ilmenau
  • – Industrielle Anwendungen im Bereich RMPD und 3D chip size packaging, Rainer Götzen, MicroTEC Duisburg
  • – Wieviel 3D erlauben MIDTechnologien? Heinz Kück, HSG IMAT Stuttgart
  • – 3D-MID Technologie in der industriellen Fertigung, Albert Birkicht, Harting Biel (CH)
  • – Integrierte Fluidik in Leiterplatten, Christoph Lehnberger, Andus Berlin
  • – Neue Einsatzmöglichkeiten durch 3D spritzgegossene Funktionskeramiken, Matthias Hartmann, OVGU Magdeburg
  • – 3-D Lichtmodule für automotive und industrielle Hochleistungsanwendungen, J. Maier AB-Mikroelektronik, Salzburg, T. Reimann, ISLE GmbH, Ilmenau
  • – 3D Packaging von faltbaren Schaltungen für die Anwendung in der Medizintechnik, Josef Link, Hightec Lenzburg (CH)