Termin: 29.03.2012 07:00 Uhr - 29.03.2012 15:00 Uhr
Stadt: Baden-Dättwil, Schweiz
Veranstaltungsort: ABB-Forschungszentrum
Veranstaltungsadresse: Hilpert Electronics AG, Täfernstrasse 29, CH-5405 Baden-Dättwil

Das Fachforum „Neue Verbindungstechniken und
Werkstoffe für Die- und Wire-Bonding“ findet am 29. März 2012 im ABB-Konzernforschungszentrum in Baden-Dättwil statt. Das Leitthema dieser Veranstaltung umfasst die unterschiedlichsten Aspekte der Prozesssteuerung und Qualitätssicherung beim Draht- und Die-Bonden sowie Underfill, Glob Top und Die Attach.

Um aktuellste Erkenntnisse aus erster Hand darbieten zu können, wurden eine Reihe erfahrener Referenten aus
Wissenschaft und Praxis für die Vortragsreihe gewonnen.
Neben der Theorie soll jedoch auch die Praxis nicht zu kurz kommen, und so stehen in der parallel laufenden Ausstellung verschiedene Systeme für Demonstrationen zur Verfügung. Auch für den gegenseitigen Erfahrungsaustausch wird genügend Gelegenheit
geboten sein.