Termin: 26.01.2011 23:00 Uhr
Stadt: Jena, Deutschland
Veranstaltungsadresse: Mazet GmbH

Das eintägige Fachseminar bei Mazet
in der Göschwitzer Straße 32 in Jena bietet Vorträge von
erfahrenen Fachleuten und zeigt einen schnellen und sicheren
Weg zu funktionstüchtigen Prototypen oder einer Kleinserie von
elektronischen Baugruppen. Neben Mazet-Mitarbeitern referieren
Experten von Dr. Eschke, Fritsch, Göpel Electronic, Martin sowie der
FH Jena. „Mit unserem Weiterbildungsangebot vermitteln wir sowohl
Entwicklungsingenieuren als auch Projektleitern oder Einkäufern einen
umfassenden Überblick über den gesamten Fertigungsprozess von der
Entwicklung über Produktion bis zur Qualitätssicherung“, erläutert Dr.
Fred Grunert, Geschäftsführer der Mazet GmbH. „Zusätzlich zu den
Vorträgen bietet das Programm ausreichend Zeit zum Austausch mit
Fachkollegen und lässt Raum zum Besuch der begleitenden Ausstellung.
Fragen zu den Vorträgen können hier am praktischen Beispiel vertieft
werden.“

Agenda:

  • 09:30 Uhr: Ankunft und Begrüßungskaffee
  • 10:00 Uhr: Begrüßung
  • 10:15 Uhr: „Möglichkeiten der industriellen Forschung am Institut für Integrierte
    Systeme“: Das Institut als Partner der Industrie für fachlichen
    Vorlauf, Prof. Kampe und Prof. Redlich, FH Jena
  • 10:45 Uhr: „FPGA-Design für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz“:
    Implementierung und Verifizierung von komplexen Logikschaltungen mit
    hohen dynamischen Anforderungen in FPGAs, Rene Radig, MAZeT GmbH
  • 11:15 Uhr: „Fertigungsgerechtes PCB-Design“: PCB-Konstruktion unter Beachtung von
    Anforderungen aus der Elektronikfertigung, Ullrich Bodsch, MAZeT GmbH
  • 11:45 Uhr:
    „Moderne SMD-Bestückung für Prototypen“: Vollautomatische Platzierung
    von Bauelementen mit einem Raster bis 0,4mm und Chips bis 0201 im
    Prototypenbau, Peter Ibler, Fritsch GmbH
  • 12:15 Uhr: Mittagspause
  • 13:00 Uhr: Ausstellungsrundgang und Firmenbesichtigung
  • 14:00 Uhr: „Professionelles QFN-Rework“: Austausch von QFN-Bauelementen unter
    Verwendung des Prebumping und der Auffrischung der PCB-
    Anschlußstruktur, Franz Leitenstern, Martin GmbH
  • 14:30 Uhr: „Get the total Coverage! – Testverfahren in der Elektronikfertigung“:
    Qualitätssicherung in der Baugruppenfertigung bei steigender
    Miniaturisierung, Mario Berger, GÖPEL electronic GmbH
  • 15:00 Uhr: „Effektiver Prototypen-Test mit Testsystemen CT3XX“: Einsatz eines
    kostengünstigen Testsystems zum Prototypen- und Kleinserientest vom
    ASIC bis zur elektronischen Baugruppe, Dr. Gert Eschke, Dr. Eschke
    Elektronik GmbH
  • ab 15:30 Uhr: Individuelle Gespräche / Ausklang
    Kaffee & Kaltgetränke