Termin: 04.05.2009 22:00 Uhr - 06.05.2009 22:00 Uhr
Stadt: Nürnberg, Deutschland

Vom 5. bis 7. Mai 2009 findet im Messezentrum Nürnberg die SMT/Hybrid//Packaging 2009 – Europas größte Veranstaltung zum Thema Systemintegration in der Mikroelektronik statt.

Ein Publikumsmagnet wird u. a. die vom VDI/VDE-IT organisierte SMT-Produktionslinie unter dem Titel „Innovationen in der Leiterplattentechnologie – Basis für komplexe elektronische Systeme“ sein, die eine vom VDI/VDE-IT gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung organisierte Fertigung von Funk-Sensor-Knoten auf Basis moderner Leiterplatten zeigt. Initiiert vom Fraunhofer IZM Berlin, zeigen die Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand Optoelektronik in diesem Jahr auf, was der Einzug optischer Technologien bedeutet und welche Lösungen bereits vorhanden sind.

Kernthemen sind unter anderem: Elektro-optische Packages, Module und Baugruppen, optische Interfaces und Materialien sowie Fertigungstechnologien und Anlagen für z.B. Optische Sensorik und Sensorsysteme, optische Analyse und Detektion oder optische Prozesskontrolle. In enger Zusammenarbeit und mit Unterstützung des Fachverbandes Electronic Components and Systems des ZVEI wird auch in diesem Jahr der Fokus auf den Bereich Electronic Manufacturing Services gelegt. Ein Highlight dabei wird das Messeforum „EMS im Fokus“ am dritten Tag der Veranstaltung sein.