Termin: 16.04.2013 07:00 Uhr - 18.04.2013 15:00 Uhr
Stadt: Nürnberg
Veranstaltungsort: Messegelände

Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen präsentiert. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieses Event einen umfassenden Marktüberblick.

  • Auftragsfertigung
  • Bestückung
  • EMS
  • Leiterplatten
  • Löten
  • Packaging
  • Siebdruck
  • Test
  • Verbindungstechnik

Kompakt, fokussiert und übersichtlich – so präsentieren die Aussteller von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment die komplette Bandbreite der Fertigung in der Mikroelektronik. Das entscheidungskompetente und gut informierte Fachpublikum aus Unternehmensleitung, Entwicklung, Produktion, Qualitätskontrolle und Technischem Management nutzt die Fachmesse als internationalen Branchentreffpunkt und informiert sich vor Ort über die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen.

Begleitender Kongress

Parallel zur Fachmesse bieten Kongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging eine wichtige anwenderorientierte Plattform zum direkten Austausch über neue Technologien, aktuelle Forschungsergebnisse und zukünftige Produkte. Das Programm besteht zum einen aus einem hochkarätig besetzten, anwenderorientierten Kongresstag, in dem aktuelle Themen in deutscher Sprache behandelt werden. Zum anderen bieten zahlreiche praxisorientierte Halbtagestutorials in deutscher und englischer Sprache Informationen und Ergebnisse aus erster Hand.

Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft berichten über Entwicklungen in der Elektronikfertigung, zeigen konkrete Lösungsstrategien auf und laden zur Diskussion ein. Informationen zu aktuellen Trends sowie zum Marktüberblick runden das Programm ab.