Termin: 18.06.2002 07:00 Uhr - 20.06.2002 15:00 Uhr
Stadt: Nürnberg, Deutschland
Veranstaltungsadresse: MESAGO Messe & Kongress GmbH

Die inhaltlichen Grundsäulen der Veranstaltung bilden klassische Themen wie Bestückung, Löten, Siebdruck und Hybride. Zum thematischen Kern der Veranstaltung gehören außerdem die Bereiche Leiterplatten, Advanced Packaging, Test und Auftragsfertigung, die sich mit überdurchschnittlichen Wachstumsraten besonders vielversprechend entwickeln.


Damit ist das gesamte Umfeld der Systemintegration in der Mikroelektronik in Nürnberg unter einem Dach vertreten. Aussteller und Besucher mit hoher Fach- und Entscheidungskompetenz schätzen diese klare thematische Ausrichtung. Dies spiegelt sich alljährlich in den Erfolgszahlen der SMT/HYBRID/PACKAGING wieder. Mehr als 650 internationale Aussteller und ca. 25.000 Besucher werden zur Messe vom 18.  bis 20. Juni 2002 in Nürnberg erwartet.


Anwenderorientiert und praxisnah – der Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Herbert Reichl, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin, präsentiert sich mit einem umfangreichen Tutorialprogramm und einem, auf einen internationalen Teilnehmerkreis zugeschnittenen, englischsprachigen Kongress zum Thema „Microsystems and Packaging“.