Termin: 26.09.2017 09:00 Uhr - 29.09.2017 16:00 Uhr
Stadt: Essen
Veranstaltungsort: Haus der Technik
Veranstaltungsadresse: Haus der Technik

Überblick über Möglichkeiten der thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme. Praktische Anwendung mit aktuellen Beispielen stehen im Vordergrund.
Zielsetzung
Das Seminar gibt einen Überblick über Möglichkeiten der thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme. Dazu werden innovative Mess- und Berechnungsverfahren für die detaillierte Charakterisierung und Auslegung von Wärmepfaden vorgestellt. Besonderer Wert wird auf die praktische Anwendung mit aktuellen Beispielen gelegt.

Inhalt
1) Physikalische Grundlagen
Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen

2) Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
Zuverlässigkeitsaspekte, Ausfallrisiken, Heat-Spreading, Interface-Materialien, Leiterplattentechnologien, Lüftertechnologie, Heat Pipe, praktische Beispiele

3) Thermische Analyse von WärmepfadenThermosimulation, Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Charakterisierung von Kühlkörpern, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode

4) Innovationen und Trends beim Wäremmanagement elektronischer Systeme:
Materialien, Messmethoden, Simulationstechniken

Zum Thema
Die Lebensdauer elektrischer und elektronischer Systeme hängt wesentlich von ihrer thermischen Belastung ab. Die meisten Ausfälle in der Elektrik und Elektronik haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung der Bauelemente. Neue Technologien, wie sie zum Beispiel in Hybrid- und Elektrofahrzeugen eingesetzt werden, stellen eine besondere Herausforderung an das Wärmemanagement dar.

Teilnehmerkreis
Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Naturwissenschaftler, Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner aus Industrie und Wissenschaft, die ihre Kenntnisse über Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung vertiefen möchten.