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Das Nova-Tin-Verfahren: Entfernung der vorhandenen Zinnschicht inklusive der intermetallischen Phase sowie Neuaufbau einer stabilen lötfähigen Reinzinnschicht.
Das Hochsicherheits-Langzeitlagerungsgebäude von HTV.

Die Testdienstleistungen erstrecken sich vom Testen auf Wafer-Level oder gehäuste Bauteile inklusive der Erstellung von Testprogrammen bis zum Qualifizieren und dem Programmieren von Bauelementen mit Kundensoftware. Ein wichtiger Bereich ist zudem die Analytik elektronischer Bauteile, um Fehler in Fertigungsprozessen aufzudecken und die Qualität von Bauteilen und Baugruppen zu sichern. Hervorzuheben ist das von HTV entwickelte Langzeitkonservierungsverfahren für elektronische Komponenten, die Thermisch-Absorptive-Begasung TAB. TAB schickt Bauteile in den Langzeitschlaf, reduziert die entscheidenden physikalischen und chemischen Alterungsprozesse drastisch und ermöglicht so eine Lagerung von elektronischen Komponenten von bis zu 50 Jahren. Ergänzend dazu gibt es die Dienstleistung Everstock, einer Art Lagerbörse: Es kostenloses Konzept zum weltweiten Kauf und Verkauf elektronischer Originalbauteile aus Überbeständen. Eine weitere Dienstleistung ist das Nova-Tin-Verfahren, das Bauteile wieder lötfähig macht. Mittels spezieller Prozessschritte werden zunächst Oxid, Zinnschicht und anschließend die intermetallische Phase sorgfältig und punktgenau entfernt, ohne tiefere Kupferstrukturen zu beeinträchtigen. Dies ist extrem wichtig, da ansonsten eine stabile Neuverzinnung der Bauteile unmöglich ist. Eine geeignete Kombination individuell angepasster chemischer und galvanischer Prozesse ermöglicht anschließend den Aufbau bis zu mehrerer Mikrometer dicker Zinnschichten, die bei Bedarf auch verbleit sein können. Das Nova-Tin-Verfahren stellt sicher, dass eine zuverlässige intermetallische Verbindung zwischen Kupfer und Zinn entsteht. Dadurch werden die Bauteilanschlüsse nicht nur wieder einwandfrei benetzbar, sondern es entsteht beim Lötvorgang im Vergleich zu anderen Verfahren eine mechanisch stabile und zuverlässige Verbindung zwischen Leiterplatte und Bauteil. Das HTV-Tochterunternehmen MAF bietet eine Vielzahl von Dienstleistungen rund um das Packaging respektive Häusen elektronischer Bauteile: Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastik-Gehäuse können bei der MAF auch Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt werden.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 9, Stand 341