Das Ziel sind sichere und kostengünstige Testlösungen für Stückzahlen mehr als 1 Mio. Stück, wofür in das Testequipment D10 von LTXC investiert wurde.

Das Ziel sind sichere und kostengünstige Testlösungen für Stückzahlen mehr als 1 Mio. Stück, wofür in das Testequipment D10 von LTXC investiert wurde. Rood Microtec

Vom Ingenieurbüro und Halbleiter-Testhaus zum Komplett-Dienstleister für Qualitätssicherung: Rood Microtec hat sich über die bald 50 Jahre erfolgreich entwickelt und seinen Platz im großen Netzwerk der Elektronik-Dienstleistungen behauptet. Neben hoch qualifizierten Mitarbeitern wurde kontinuierlich in neuestes Equipment im Testerpark investiert.
Im Visier sind die wachsenden Anforderungen der Kunden, weshalb das Testhaus im Gleichklang mit den Entwicklungen des Marktes sein Testdienstleistungsportfolio ausbaut. Verbesserte Lösungen gibt es nun für Bauelemente mit besonders hoher Pinanzahl und Stückzahlen von deutlich mehr als 1 Mio. Bauteilen pro Jahr. Diese Möglichkeiten beziehen sich einmal auf die Realisierung von erhöhtem Parallel-Testing und zum zweiten auf die erweiterten Möglichkeiten von Direct-Docking. Dafür hat das Unternehmen unter anderem in den Halbleitertester Diamond 10 (D10) von LTX-Credence (LTXC) investiert.

Verbesserte Lösungen stehen nun für Bauelemente mit besonders hoher Pinanzahl und Stückzahlen zur Verfügung.

Verbesserte Lösungen stehen nun für Bauelemente mit besonders hoher Pinanzahl und Stückzahlen zur Verfügung. Rood Microtec

Reduzierung von Testzeit

Bei steigender Komplexität der integrierten Schaltkreise steigen auch die Aufwendungen für den Wafer- und Finaltest. Man rechnet heute einen Kostenanteil für Tests an den Asic-Herstellkosten von rund 30 Prozent vom Gesamtbaustein. Von daher ist eine Testzeitreduzierung marktentscheidend. Eine Möglichkeit ist die Erhöhung der Parallelität bei Tests. Rood Microtec ist je nach Pincount und Komplexität des Schaltkreises in der Lage, einen bis zu 16-fachen Paralleltest anzubieten. Das bedingt auch eine erhöhte Anzahl von Testkarten im ATE. Hohe Investitionen machen diese Dienstleistung erst möglich, weshalb Rood Microtec heute schon mit dem ATE Diamond 10 (D10) von LTX-Credence (LTXC) nun Tests mit einem Pincount von mehr als 600 Pins (das heißt: Gesamtzahl der zu nutzenden Pins) durchführen kann. Weitere Erweiterungen stehen an. Damit ist Rood Microtec weiterhin in der Lage, kostengünstige Lösungen für den Test von integrierten Schaltkreisen anzubieten.
In zunehmendem Maße kann das Testhaus auch Hochvolumentests für die Automobilindustrie durchführen. Wesentliche Anforderungen dafür sind ein hochgradig zuverlässiger Test unter gleichzeitig starkem Kostendruck. Das führte dazu, dass Rood Microtec seine Möglichkeit beim Direct-Docking deutlich ausgeweitet hat.

Erweiterte Dienstleistungen für Direct-Docking

Die technische Bewertung von gängigen Docking-Systemen ist umfassend:

Maximale Freiheitsgrade: Beim Cable-Docking wird das Testboard flexibel über Kabel je nach Applikation mit dem Testkopf des ATE verbunden.

Maximale Freiheitsgrade: Beim Cable-Docking wird das Testboard flexibel über Kabel je nach Applikation mit dem Testkopf des ATE verbunden. Rood Microtec

Cable-Docking
Bei dieser Methode wird das Testboard flexibel über Kabel je nach Applikation mit dem Testkopf des ATE verbunden. Sowohl bei der Auslegung des Testboards als auch bei der Verbindung hat man maximale Freiheitsgrade, wodurch man maximal flexibel ist. Dadurch hat man ein sehr flexibles, kurzfristig realisierbares und damit kostengünstiges System für kleine und mittlere Stückzahlen von etwa 10.000 bis hin zu rund 500.000 Stück pro Jahr mit kleiner bis hin zu mittlerer Pinzahl. Der Test ist sehr schnell zu realisieren und benötigt auch keine zusätzliche Docking-Hardware.
Somit wird diese Methode häufig für Applikationen mit der Kombination kleinere Pinzahl und kleinere oder mittlere Stückzahl verwendet und stellt dafür eine probate Lösung mit klarem Kosten- und Flexibilitätsvorteil dar. Der Nachteil: Bei sehr hoher Stückzahl, hoher Pinzahl oder Mehrfach-Paralleltest und häufigem Umrüsten ist diese Methode etwas störanfälliger. Rood Microtec wendet diese Methode seit Jahrzehnten überall da an, wo der Kunde Stückzahlen bis maximal 1. Mio Stück pro Jahr hat und damit diese Methode ihre Kostenvorteile ausspielen kann.

Festgezurrt: Beim Direct-Docking wird der Testkopf des ATE direkt, also mechanisch starr mit dem Handlingssystem verbunden.

Festgezurrt: Beim Direct-Docking wird der Testkopf des ATE direkt, also mechanisch starr mit dem Handlingssystem verbunden. Rood Microtec

Direct-Docking
Für Applikationen mit höheren Stückzahlen bietet sich hingegen das „Direct-Docking“ an: Bei dieser Methode wird der Testkopf direkt, also mechanisch starr mit dem Handlingssystem verbunden. Es liegt in der Natur der Dinge, dass in diesem Fall diese Verbindung nur durch aufwändige Mechanik und applikationsspezifische Auslegung möglich ist. Diese Methode benötigt also einen höheren „Anfangsaufwand“, kann dann aber besonders bei hohen Stückzahlen über 1 Mio. pro Jahr und hohem Pincount von deutlich mehr als 100 Pins ihre Vorteile voll ausspielen:

  • Kürzere und präzisere Einrichtungszeiten
  • Vermeidung von „Störstellen“ durch Kabel und Steckverbinder
  • Kürzere Maintenance-Zeiten bei hohen Stückzahlen und Durchsatz
  • Damit auch bessere Eignung für höhere Testfrequenzen

Die Nachteile der hohen Anfangskosten werden bei hohen Stückzahlen durch die genannten Vorteile kompensiert. Rood Microtec bietet das Direkt-Docking für die Tester-Handler-Kombinationen von LTXC D10, Teradyne-Tester Microflex und den SZM 3650 von Advantest an; letzteres mit Multitest-Handler. Rood Microtec hat bereits langjährige sehr positive Erfahrungen mit dieser Dockingmethode speziell bei hochvolumigen Produkten gesammelt.

Gerüstet für weitere Herausforderungen

Insgesamt hat Rood Microtec seine Möglichkeiten bezüglich Einrichtung und Know-how massiv den aktuellen und zukünftigen Herausforderungen auf den Gebieten Automotive und Industrial (Industrie 4.0 und Internet-of-Things) angepasst. Mit umfangreichen Testdienstleistungen rund um Halbleiter-Wafer und gehäusten Bauteilen sieht sich das Unternehmen als kompetenter Problemlöser.