So zeigte Viscom unter anderem sein neues System für die automatische 3D-Röntgeninspektion, die X7056-II. Sehr kurze Handlingzeiten in Kombination mit einer hohen Bildqualität und erweiterter Prüftiefe prädestinieren das Röntgeninspektionssystem (AXI) für einen Einsatz in der High-End-Elektronikfertigung, auch wegen dem schnellen Transport xFastflow.

 X7056-II heißt das aktuelle System für die automatische 3D-Röntgeninspektion von Viscom.

X7056-II heißt das aktuelle System für die automatische 3D-Röntgeninspektion von Viscom. Viscom

Smartrep war unter anderem mit Tools von Koh Young vertreten. Anforderungen an Traceability und hoher Kostendruck machen das Monitoring des gesamten Prozesses in Fertigungen immer wichtiger. Zahlreiche Daten, unter anderem 3D-Messdaten aller Leiterplatten einer Linienfertigung, fallen an SPI und AOI an. Mit K-Smart-Link lassen sich diese 3D Messungen nun schnell und analyseorientiert gegenüberstellen.
Qualitätssicherung und Materialanalyse im Bereich Mikroelektronik ist auch für Leica Microsystems ein Thema. Da Ergebnisse in der Qualitätskontrolle jederzeit reproduzierbar sein müssen, sind kodierte Mikroskope eine Lösung.

Sie erfassen und speichern alle relevanten Systemeinstellungen automatisch durch die Systemsoftware. Beim Digitalmikroskop DVM6 sind Objektive, Zoomstellung, Kameraauflösung, Tischposition und Rotationswinkel, Kippwinkel, Beleuchtungseinstellungen und -adapter mit Sensorelementen kodiert. Es ermöglicht eine effiziente Inspektion, Qualitätskontrolle und Fehleranalyse von Bauteilen.