0201-Chips

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "0201-Chips".

Bonding + Assembly

0201 im Griff

24.04.2002Der 0201-Prozess ist für sich betrachtet eine gute Möglichkeit zur weiteren Miniaturisierung mit einer sicheren, stabilen Technologie. Die Grenzbereiche werden nur dann schnell ersichtlich, wenn 0201-Chips mit herkömmlicher Technologie auf einem Substrat kombiniert wird. Worauf es ankommt, vor allem wenn auch noch bleifreie Lote zum Einsatz kommen, verdeutlicht der folgende Beitrag. mehr...

Baugruppenfertigung

Schablonendruck von 0201-Chips: SMT bis in den Grenzbereich

05.11.2001Der zunehmende Einsatz von winzigen diskreten 0201-Bauteilen (0,5 mm x 0,25 mm), die als Kondensatoren und Widerstände auf den dicht bepackten Leiterplatten Platz finden müssen, stellt heute eine der größten Herausforderungen in der Baugruppenfertigung dar. Um höchstmögliche Packungsdichten für 0201-Komponenten zu erreichen, sind Ingenieure weltweit damit beschäftigt, die bisherigen Grenzen beim konventionellen Schablonendruck zu überwinden. Diese Bemühungen setzen die optimale Kontrolle und Funktionalität der dafür eingesetzten Pastendrucker voraus, auch das verwendete Material. mehr...

Bonding + Assembly

Zuverlässige Bestückung von 0201-Bauelementen

19.06.2001Der anhaltende Trend zur Miniaturisierung erfordert eine steigende funktionelle Integration sowie eine höhere Bauteil- und Bestückdichte. Hersteller im Bereich der Telekommunikation zählen zu den ersten Anwendern von diskreten Bauteilen mit 0201-Gehäusen, von denen ein schnellerer Produktionsanstieg erwartet wird als von deren Vorgängern, den 0402. Diese Produzenten sowie die Unterlieferanten stehen jetzt vor dem Problem, die kleineren Bauteile mit der erforderlichen Bestückgeschwindigkeit und Zuverlässigkeit zu bestücken. mehr...

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