3D-Vermessung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "3D-Vermessung".
Pinspitze in Leiterplatten-Bohrung Göpel electronic
Leiterplattenfertigung-Gut positionierte Pins

Sichere Montage durch Tiefenmessung

13.04.2017Ausgestattet mit einer schattenfreien Messwertaufnahme eignet sich das Sensorsystem 3D•EyeZ von Göpel electronic für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikfertigung. Absolutes Alleinstellungsmerkmal ist dabei die Messung der Einpresstiefe von Pressfits in Leiterplatten. mehr...

Die Prüffunktion in der Systemsoftware untersucht die komplette Baugruppe automatisiert nach Lotkugeln.
Simulation + Verifizierung-Großflächige Lötstellen inspizieren

Flächendeckende, dreidimensionale optische Inspektion

23.02.2017Prüffunktionen für sicherheitskritische Anwendungen zum Beispiel für die Automobilindustrie benötigen oft spezielle Funktionen. Verschiedenste Softwaremodule zur Prüfung und Verifikation von Prüfergebnissen unterschiedlicher Inspektionssysteme und Fertigungslinien unterstützen die Elektronikfertigung und bringen neben einer effizienteren Arbeitsweise auch signifikante Kosteneinsparungen. mehr...

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