ASICs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "ASICs".
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ASIC, ASSP + SoC-Struix-Design

SiP-Bausteine für tragbare medizinische Geräte

17.09.2015Mithilfe von tragbaren medizinischen Geräten (Wearables) lassen sich Patienten nicht mehr nur beim Arzt, sondern auch zuhause behandeln und überwachen. ON Semiconductor erklärt, worauf es bei den kleinen Geräten ankommt und stellt seine Halbleiter-Lösungen für den medizinischen Bereich vor. mehr...

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Automotive-Neues SoC-Unternehmen

Socionext bündelt LSI-Aktivitäten von Fujitsu und Panasonic

02.03.2015Das Unternehmen Socionext, die Zusammenführung der LSI-Geschäfte von Fujitsu und Panasonic, hat heute weltweit seine Arbeit aufgenommen. Damit gilt die Formel Socionext = LSI (Fujitsu, Panasonic). mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Flipchip richtig verwenden

Chipgehäuse-Leitungen mit niedriger Impedanz sorgfältig planen

02.10.2014Bausteine mit Flip-Chip-Anschlüssen statt herkömmlichem Drahtbonding empfehlen sich für Anwendungen, die eine hohe Signaldichte und hervorragende elektrische Eigenschaften fordern. Weil sie ohne induktive Drähte auskommt, ist Flip-Chip hier die ideale Verbindungstechnik. Der Vorteil ist aber schnell dahin, wenn der Entwickler das Chip-I/O-Floorplanning nicht anpasst. mehr...

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Medizintechnik-Moderne Hörhilfe

Kochlea-Implantate mit Upgrade-Option für natürliches Hören

01.10.2014Hörgeräte-Implantate stellen die Entwickler vor ganz besondere Herausforderungen: Einerseits soll die Hörhilfe mit dem Fortschritt bei der Signalverarbeitung und -aufbereitung mithalten, andererseits sind OPs für ein Upgrade keine Option. Ein Experte von MED-EL erklärt, wie seine Ingenieure dieses Problem und viele weitere Aufgaben rund um das Kochlea-Implantat lösen. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Electronica 2014

ASICs und Standardprodukte

23.09.2014Der Fables-Mixed-Signal-ASIC/ASSP-Lieferant Creative Chips informiert zu ASIC-Technologien und stellt weiterentwickelte applikationsspezifische Standardprodukte vor. mehr...

Branchenmeldungen-TES Electronic Solutions

Elektronik-Entwicklungsdienstleister eröffnet Kompetenzzentrum

31.07.2014TES Electronic Solutions (TES) hat kürzlich ein Kompetenzzentrum zur Implementierung von Digital- und Mixed-Signal-ASIC-Designs (RTL beziehungsweise Gatelevel-Netzliste bis GDSII) eröffnet. mehr...

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Programmierbare Logik-Vorteile von ASICs bei FPGA-Stückzahlen

FFSA – Fit-Fast-Structured-Arrays

28.05.2014Eine neue Halbleiterarchitektur für Standardzellen-ASICs mit konfigurierbaren Metall-Lagen verkürzt die Entwicklungszeit und verringert die NRE-Kosten. Damit können FPGA-Designs schon bei mittleren Stückzahlen von der hohen Rechenleistung und dem geringem Stromverbrauch profitieren, die bisher nur mit ASICs erreicht werden konnten. mehr...

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Medizintechnik-Unter der Haut

NFC- und Sensor-Komponenten auf einem Chip zur In-Vivo-Blutanalyse

01.10.2013Spezifische Kommunikations- und Sensortechnologien mit modernsten biochemischen Lösungen kombiniert: Mit diesem Halbleiter adressiert ZMDI die kontinuierliche telemedizinische Überwachung von Blutparametern. So sollen zum Beispiel Diabetes-Patienten mehr über ihren Blutzuckerspiegel erfahren, ohne sich Blut zu entnehmen. mehr...

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Medizintechnik-Computertomografie

Rauscharme ICs steigern die Performance von CT-Systemen

04.11.2012Der österreichische Halbleiterhersteller ams hat neue Analog- und Mixed-Signal-ASICs entwickelt, die deutlich weniger Leistung aufnehmen und damit platzsparender verbaut werden können als die Vorgänger. Außerdem rauschen sie deutlich weniger. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Integrierter Entfernungs- und Bewegungsdetektor

Opto-ASIC für die industrielle Automation

02.10.2012Delta Microelectronics hat in Kooperation mit strategischen Kunden in Schweden und Dänemark ein Opto-ASIC in Standard-CMOS-Siliziumtechnologie implementiert, das zur Farberkennung, 3D-Bewegungssensorik, Luminanz-Detektion und Entfernungsmessung in industriellen Bereichen zum Einsatz kommen kann. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Eine neue Klasse von Verifikationswerkzeugen

Erhöhte Zuverlässigkeit von ICs

11.07.2012Durch immer kleiner und komplexer werdende ICs entsteht eine neue Klasse von Designfehlern wie Elektromigration und elektrische Überlastung, die mit traditionellen Werkzeugen und Methoden nur schwer zu finden und zu beheben ist. Neue Techniken und Werkzeugtechnologien sind notwendig, um diese Fehler genau und effizient zu lokalisieren und zu korrigieren. mehr...

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Entwicklungsservice-Kleine Spezialisten

Fabless-Design-Dienstleister entwickelt und liefert vollständige ASICs

30.06.2011Komplette System-on-Chip-ASICs mit optimierter Analog- und Mixed-Signal-Performance: Solche Speziallösungen suchen Anwender in Industrie, Medizintechnik, Fahrzeug- und Luftfahrtindustrie, ihnen fehlt aber häufig das Know-how für eine eigene Entwicklung. Ein Fabless-Design-Dienstleister liefert die passende Lösung vom ersten Entwurf bis zum fertigen Chip – in beliebigen Stückzahlen. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Ein Wafer für alle

Erweiterter Multiprojekt-Wafer-Service für die Analogchip-Entwicklung

28.06.2011Die Kombination analoger und digitaler Schaltungsteile in SoCs birgt viele Überraschungen. Oft hilft nur noch, am realen Silizium zu messen. Genau das wird mit dem Multi-Projekt-Wafer-Service (MPW) deutlich günstiger, weil sich Analog- und Mixed-Signal-Ingenieure über Firmen- und Projektgrenzen hinweg die Kosten für Masken und Wafer teilen. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-System zur mehrkanaligen Strommessung

Analogmultiplexer für Sensoren

29.04.2011Viele Embedded-Systeme sind mit Sensoren (zum Beispiel Fotodioden, Füllstandssensoren) bestückt, die ihren Messwert in Form eines Stroms ausgeben. Dieser Beitrag zeigt, wie sich die Ströme mehrerer Eingangskanäle mithilfe eines Analogmultiplexers messen lassen. mehr...

Analog + Mixed Signal-Diese Technical Note geht auf sieben Mythen ein:

Technical Note: Demystifying Analog & Mixed-Signal ASICs

15.03.2011Diese Technical Note geht auf sieben Mythen ein, die die Integration von Analogfunktionen in ASICs umgeben. Die Note ist geeignet Berührungsängste bei Entwicklern zu überwinden. mehr...

Programmierbare Logik-Whitepaper:

Designing Multi-FPGA Prototypen that act like ASICs

15.03.2011In diesem Whitepaper wird auf sechs Seiten in Englisch die Auswahl der passenden Werkzeuge und Methoden für eine effiziente Aufteilung von ASIC-Funktionen in mehrere FPGAs, dies unter Entwicklungs- und Evaluationsaspekten. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Leuchtendes Beispiel

Asic zur parallelen Ansteuerung von bis zu 16 Einzel-LED

26.10.2010„Um das gesamte Potenzial der LED für komplexe Beleuchtungsaufgaben auszuschöpfen, etwa für Innenräume oder die Automobilindustrie, bedarf es kostenintensiver Elektronikmodule“ mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Do it yourself

Geld sparen mit kundenspezifischen Galliumarsenid-MMIC

28.09.2010Kundenspezifische Bausteine – kurz Asics – lohnen sich meist erst bei sehr hohen Stückzahlen. Die Regel gilt für Silizium-Chips. Doch bei GaAs und hochfrequenten Anwendungen sehen die Zahlen anders aus und rechtfertigen eine Entwicklung viel eher. Plextek hat nachgerechnet. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Femto-Zellkur

Chipsatz für private Mobilfunkzellen

19.07.2010Qualcomm präsentiert die ersten Chipsätze für Modems in Femtozellen. Die Serie FSM9xxx bietet eine höhere Performance und ist leichter zu integrieren als der Vorgänger. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Miniatur-Module aus Österreich

AMS produziert New-Scale-Asics

05.11.2009Austriamicrosystems nimmt ab sofort Asics von New Scale in seine Produktpalette auf. Neu produziert wird der Treiber NSD-1202 von New Scale mehr...

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