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ASICs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "ASICs".
ASIC, ASSP + SoC-Do it yourself

Geld sparen mit kundenspezifischen Galliumarsenid-MMIC

28.09.2010- FachartikelKundenspezifische Bausteine – kurz Asics – lohnen sich meist erst bei sehr hohen Stückzahlen. Die Regel gilt für Silizium-Chips. Doch bei GaAs und hochfrequenten Anwendungen sehen die Zahlen anders aus und rechtfertigen eine Entwicklung viel eher. Plextek hat nachgerechnet. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Femto-Zellkur

Chipsatz für private Mobilfunkzellen

19.07.2010- ProduktberichtQualcomm präsentiert die ersten Chipsätze für Modems in Femtozellen. Die Serie FSM9xxx bietet eine höhere Performance und ist leichter zu integrieren als der Vorgänger. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Miniatur-Module aus Österreich

AMS produziert New-Scale-Asics

05.11.2009- ProduktberichtAustriamicrosystems nimmt ab sofort Asics von New Scale in seine Produktpalette auf. Neu produziert wird der Treiber NSD-1202 von New Scale mehr...

Mechanische Größen-Mixed-Signal-SoCs

ASSPs – die ASICs für Sensorapplikationen

08.09.2009- FachartikelAuf welcher Basis kann man das Design komplexer Mixed-Signal-Systems-on-Chip z.B. für Weiße Ware applikationsgerecht optimieren, wenn das ASIC-Geschäftsmodell z.B. wegen zu geringer Stückzahlen bei einem Kunden bzw. einem Projekt finanziell nicht umsetzbar ist? Antworten finden Sie hier. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Sinnvoll schrumpfen

Erweitertes Asic-Angebot

16.06.2009- ProduktberichtOn Semiconductor erweitert durch ein Abkommen mit LSI sein Asic-Portfolio mehr...

Analog + Mixed Signal

Applications for Hall Effect IC Switches in Portable Electronics

03.04.2009- FachartikelAuf 8 Seiten in Englisch erhält der Leser eine Einführung in die Technik der hall-ICs von Rohm. Eingangs werden einige Applikationen in handheld-Geräten gezeigt, z.B. die Erkennung offener oder geschlossener Klappen beim Handy. Ein Kapitel geht auf die Grundlagen ein und zeigt dann die Topologien der Hall-ICs der Firma. mehr...

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Programmierbare Logik-Programmierbare Logik

Die ersten FPGAs und Hardcopy-ASICs in 40-nm-Technologie

19.05.2008- NewsAltera bringt zum Jahresende die branchenweit ersten FPGAs und Hardcopy-ASICs in 40-nm-Technologie auf den Markt. Sowohl die Stratix-IV-FPGAs als auch die Hardcopy-IV-ASICs stellen neue Rekorde auf und enthalten erstmals optional auch Transceiver. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-System on Chip

Kundenspezifische ICs für die Medizintechnik

31.10.2007- FachartikelDurch moderne Entwicklungs- und Fertigungstechnologien haben sich die Einsatzorte diagnostischer und therapeutischer Medizingeräte mehr und mehr in den Bereich der Heimdiagnostik verlagert. Solche Verfahren helfen Kosten für klinische Aufenthalte zu reduzieren, eröffnen aber auch völlig neue Wege zur Patientenüberwachung fern ab vom Krankenhausbett. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Japanische Elektronikfirmen in Deutschland - Teil 1

Eine Bestandsaufnahme nach 25 Jahren

14.06.2006- FachartikelElektronikfirmen aus Japan sind seit den 60er Jahren in Deutschland angesiedelt und haben sich seitdem stetig entwickelt. elektronik industrie brachte 1982 eine erste Bestandaufnahme. Jetzt ziehen wir erneut Bilanz. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Flexibler Fertigungsprozess

ASICs von mV bis Hochvolt

08.11.2005- FachartikelWünschenswert für den Einsatz analoger ASICs sind eine Reduzierung der Entwicklungszeiten und eine begrenzte Zahl an Prototypendurchgängen, um die Einmalkosten zu minimieren. Der vom Halbleiterhersteller Prema entwickelte Prozess ModuS U6 bietet mit nur 10 bis 12 Masken eine kostengünstige Möglichkeit zur Realisierung von Mixed-Signal-ASICs mit sehr kurzen Prototypen-Durchlaufzeiten.Zudem lässt sich eine weite Spannbreite an Applikationen integrieren. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-SideChip: Das Aus für Gate-Arrays?

CX6000

16.08.2005- Produktbericht„Innerhalb der nächsten zwei bis drei Jahre wird die Anzahl der Design-Starts für Gate-Arrays auf Null zurückgehen“, prophezeit Elie Massabki, Vice President of Marketing bei ChipX. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Für Hochtemperatur

ASICs mit Temperaturbereich bis 225°C

06.12.2004- ProduktberichtDie von Zwinz vertretene SGA (Svenska Grindmatriser AB) ist Anbieter von Hochtemperatur-ASICs, die einen Arbeitstemperaturbereich bis 225°C haben. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Elektronisches Heinzelmännchen

C1060 profi/solar: Bewässerungscomputer für den Garten

29.09.2004- ProduktberichtDer Bewässerungscomputer C1060 profi/solar von Gardena übernimmt nach individueller Programmwahl vollautomatisch bis zu 6-mal täglich die Bewässerung. mehr...

Analog + Mixed Signal-Datamapper: weltweit erster SONET/SDH Mapper-Chip mit Traffic Management

SONET/SDH Mapper-Chip

09.08.2004- ProduktberichtDer Datamapper von Agere vereint mehr als 30 Funktionen in sich. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Applikation: Sensor-Interface-Anwendungen

Sensor-Interface-Anwendungen

28.05.2004- ProduktberichtDie industrielle Elektronik stellt besondere Anforderungen an analoge ICs: mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Flexibler Steuerungs-ASIC

Gentechnik auf Silizium-Basis

11.02.2004- FachartikelIn der Gentechnik ist das Klonen schwierig und aufwändig – oft sogar verboten. Aber auch in der Elektronik ist das Thema nicht trivial wie das Beispiel Beck-IPC zeigt. Die Entwicklungsabteilung stand vor dem Problem eine abgekündigte CPU nachbauen zu müssen – und zwar gleichermaßen kompatibel zum alten Prozessor wie funktional erweitert. Schließlich sollte am bestehenden Betriebssystem und den vielen, auf der CPU basierenden Komponenten nichts nachzubessern sein. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Structured ASICs schließen Lücke zwischen ASIC und FPGA

AccelArray ASIC Plattform

11.11.2003- FachartikelStruktured ASICs sind IC-Plattformen, die bis zur Leitungs-Metallisierung vorgefertigt sind und regelmäßig angeordnete Logikstrukturen sowie Speicherbereiche enthalten. Bei reduzierten NRE-Kosten und Time-to-Market Zeiten schließen sie die technologische Lücke zwischen den ASICs und den FPGAs, wie im Folgenden gezeigt. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Märkte-Technologien

Programmierbare Mixed-Signal-Arrays verbessert

06.10.2003- FachartikelDie Cypress MicroSystems, Inc. mit Sitz in Lynnwood, Washington, hat die erstmals 2001 eingeführten PSoC-Bausteine, die 12 analoge Blöcke, 8 digitale Blöcke, 16 KByte Flash und 256 Byte SRAM enthalten, jetzt durch die Baureihe CY8C27x verbessert. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-PACT lizenziert ab sofort die derzeit leistungsfähigste 32-Bit-Prozessorarchitektur

32-Bit-Prozessorarchitektur

10.04.2002- ProduktberichtDie IP-Cores auf Basis der rekonfigurierbaren parallelen Prozessorarchitektur zielen auf den Einsatz in Basisstationen, Simulatoren und weitere anspruchsvolle Applikationen. mehr...

ASIC, ASSP + SoC

ASIC statt FPGA: Es rechnet sich ab 2000

27.03.2002- FachartikelAuf Basis einer grundlegend neuen hybriden Gate-Array-Technologie mit minimalen Strukturbreiten von 0,18 µm will AMI Semiconductor die Zykluszeit von Hochleistungs-Niederspannungs-ASICs auf 6 Wochen absenken und dabei gleichzeitig die Kosten für einmalige Entwicklungsaufwendungen um 70% senken. Diese XPressArray ge-nannte Plattform soll außerdem einen direkten Übergang von FPGAs zu ASICs ermöglichen. mehr...

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