Backplanesystem

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Backplanesystem".

Board-Produkte-SPS/IPC/Drives

Erfolgreich auch in der Krise

15.12.2009In Zeiten, wo sich viele Messeveranstalter ihre schlechten Besucherzahlen schönreden, kann die Mesago auf die SPS/IPC/Drives 2009 stolz sein, wurde doch der Rekordwert des vergangenen Jahres abermals übertroffen. mehr...

Stecker + Kabel-Blickwinkel

Backplane-Verbindung durch Einsatz orthogonaler Architektur effizient gestalten

15.09.2009Der Systemaufbau mit orthogonaler Architektur gilt als effiziente Lösung für Applikationen, die in Stern- oder Dual-Stern-Logik aufgebaut sind. Denn die Topologie punktet vor allem in High-Density- Applikationen mit erheblichen Platz- und Kostenersparnissen. mehr...

Stecker + Kabel-Quo vadis Micro-TCA?

Gastkommentar von Christian Ganninger, Produktmanager Micro-TCA und Backplanes bei Schroff in Straubenhardt

20.04.2009War Micro-TCA bereits vor der Verabschiedung der Micro-TCA-Spezifi kation in aller Munde, ist es jetzt sehr still um den Standard geworden. Ist es schon Zeit, das Taschentuch herauszuholen und tränenreich ade zu sagen? Wohl kaum, wenn es nach Schroff geht, dem Entwickler und Hersteller von Elektronik-Packaging-Systemen. mehr...

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Stecker + Kabel-VPX-Hybrid-Backplanes optimieren

VPX-Backplane

20.01.2009In der VME-Welt wird alles kompakter, hochintegriert und schneller. mehr...

Board-Produkte-MicroTCA

Individuelle Kühlkonzepte für unterschiedliche Anwendungen

14.07.2006Mit seiner leistungsstarken, skalierbaren und hochverfügbaren Architektur mit hoher Funktionsdichte und großen Backplane-Bandbreiten ist MicroTCA ein Standard, der den hohen Anforderungen an heutige und zukünftige Systeme und Services gerecht wird. Je nach Anwendung können dabei unterschiedliche Entwärmungskonzepte wie Luft, Luft/Wasser oder reine Wasserkühlung zum Einsatz kommen. mehr...

Board-Produkte-MicroTCA-Busplatinen

MicroTCA-Busplatinen

04.04.2006In 2 und 4 HE mehr...

Board-Produkte-Im Doppelpack für ATCA

Schnellere Backplanes und neues Wärme-Management

29.10.2004Halb soviel Layer und dabei dreimal so schnell wie in PICMG spezifiziert – das ist der Steckbrief einer neuen Backplane-Entwicklung von Rittal und seiner Tochter Kaparal. Damit hohe Datentransferraten auch Realität werden können, sorgt eine ebenfalls neue Kühlstrategie für die wirkungsvolle Entwärmung der bestückten Systeme. mehr...

Board-Produkte-3fach höhere Leistung

AdvancedTCA Backplane-Typen

30.09.2004Bei einem kürzlich von Xilinx durchgeführten Test erreichte die ATCA Full-Mesh-Backplane von Rittal mit nur 18 Layer – gegenüber üblichen 32 Layer – eine Leistung von 5 Gbit/s. mehr...

Stecker + Kabel-Powerbackplane in 6 HE

P47 Powerbackplane in 6HE

15.10.2003Entsprechend der 3HE Version hat die 6HE P47-Powerbackplane einen Dipp-Schalter für Adressierung, einen Utility-Stecker für die Überwachung, einen JTAG-Stecker, Floppy-Stecker und eine Stromschiene für die Verbindung mit der Backplane. mehr...

Stecker + Kabel-PXI-Backplanes mit Bridging-Technologie

PXI-Backplanes

01.04.2003Speziell für die Messtechnik bietet Schroff eine Familie von CompactPCI-Backplanes an, die zur PXI-Spezifikation R2.0 konform sind. mehr...

Stecker + Kabel-VME64x-Backplane mit 21 Slots

VME64x-Backplane

18.10.2002APW Electronic Solutions hat eine passive VME64x-Backplane mit 21 Slots im Angebot, bei mechanischen Abmessungen von 6HE und 19 Zoll. mehr...

Stecker + Kabel-Compact-PCI-Backplanes

Backplanes Reduced Width

18.10.2002Die Reduced Width-Versionen der 3 HE- oder 6 HE-cPCI Backplanes gibt es mit zwei bis sechs Steckplätzen. mehr...

Stecker + Kabel

Verbindungstechnik in modernen Multiplexern

01.06.2001Moderne Telekommunikationsnetze müssen die Nachfrage nach immer größeren Übertragungskapazitäten auf möglichst kleinem Raum bei hoher Übertragungsgüte und hoher Verfügbarkeit erfüllen. Daraus ergeben sich höchste Ansprüche nicht nur an die verwendeten Schaltungskomponenten, sondern auch an das Leiterplatten-Layout, die Backplanes und an die Steckverbinder. Die entsprechenden Steckverbinder, Backplanes bzw. Baugruppenträger müssen dabei insbesondere Kriterien wie gutes Hf-Verhalten und hohe Kontaktdichte erfüllen, denn die Datenraten werden immer höher und es können gar nicht genug Signalkontakte pro Boardfläche zur Verfügung stehen. Am Beispiel eines synchronen Multiplexers wird im folgenden der komplexe Aufbau einer modernen Telecom-Backplane beschrieben. mehr...

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