Bauelemente-Tester

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bauelemente-Tester".
18-Slot LXI-Chassis mit PXI-Schaltmodulen und LXI-Matrix-Einheit von Pickering Interfaces.
Testgeräte + Prüfplätze-Testlösung prüft drei Avionik-Baugruppen parallel

PXI- und LXI-Schaltprodukte steuern automatisiertes und beschleunigtes Belastungsscreening

30.06.2017- FachartikelGemeinsam mit Pickering Interfaces entwickelte TBG Solutions ein voll automatisiertes Testsystem, das drei Avionik-Prüflinge gleichzeitig testet. Es reduziert die Testzeit des einzelnen Prüflings von drei Stunden auf 45 Minuten. Daraus ergibt sich ein zwölffach höherer Testdurchsatz. Durch den Einsatz von PXI- und LXI-Schaltprodukten von Pickering konnte das Entwicklerteam ein System entwickeln, das hohe Flexibilität und Zuverlässigkeit mit niedrigem Wartungsaufwand verbindet. mehr...

Test Contactor YED274-Kelvin
Testgeräte + Prüfplätze-Manuelle Prüfung oder Volumentest

Kelvin-Testsockel für QFN, SOP und QFP

20.10.2016- ProduktberichtMit den Kelvin-Testsockeln von Yamaichi Electronics für den Einsatz im Labor und Testfloor lassen sich Halbleiterbausteine im SOP, QFP und QFN-Gehäuse zuverlässig testen. mehr...

Bild 1: Typischer Aufbau eines Messplatzes zur Charakterisierung von Halbleiter-Produkten auf der Wafer-Ebene von Keysight Technologies und Cascade Microtech.
Testgeräte + Prüfplätze-On-Wafer-Messungen

Schlüsselfertige Messplätze – schnell aufgebaut, konfiguriert und betriebsbereit

18.07.2016- FachartikelDie Entwicklungszyklen in der Halbleitertechnik werden zunehmend kürzer und die Anforderungen an die Messgenauigkeit in der Produktentwicklung und Produktionskontrolle steigen. Der zeitliche Aufwand zum Aufbau und zur Konfiguration eines entsprechenden Mess-Systems ist daher ein wesentlicher Faktor für die Time-to-Market neuer Chip-Produkte. Keysight Technologies und Cascade Microtech haben dafür gemeinsam eine verhältnismäßig schnelle Lösung entwickelt. mehr...

Die Testsockel sind vielseitig einsetzbar und eignen sich für verschiedene Gehäusetypen.
Gehäuse + Schaltschränke-Halb kundenspezifisch zu Standardkosten

IC-Testsockel für unterschiedliche Gehäusetypen

07.04.2016- FachartikelElektronikhersteller verwenden viele unterschiedliche Gehäuselösungen und das zwingt Komponentenhersteller oft, für den Test ihrer Bauelemente nach kundenspezifischen Lösungen zu suchen. Zur Lösung dieses Problems hat Yamaichi Electronics eine Reihe von Universaltestsockel entwickelt, die so zuverlässig wie kundenspezifische sind. mehr...

54004.jpg
Testgeräte + Prüfplätze-Kleine Rastermaße möglich

Kopf in Waffelform

07.04.2014- ProduktberichtMit dem Kurzhubstift F704 erweitert Feinmetall das Portfolio an Batterie- und Ladekontakten. Der Stift eignet sich sehr gut für die Kontaktierung von Kontaktflächen, bei denen es auf eine sehr hohe Treffsicherheit ankommt. mehr...

48567.jpg
Testgeräte + Prüfplätze-Aeroflex präsentiert 5860 Multi-Strategy-Testsystem

Mit Virginia Panel Interface

28.11.2012- ProduktberichtBei der multifunktionalen Testsysteme-Serie 5860 ist nun auch das Virginia-Panel-Interface integriert. mehr...

45856.jpg
Baugruppenfertigung-Entwicklung, Debugging, Test

JTAG eröffnet immer neue Wege

24.04.2012- NewsDie JTAG-Schnittstelle und Logik bietet in der Entwicklung, Produktion und Reparatur — auch im Feld — der heutigen Elektronikgeräte vielfältige Vorteile. mehr...

Markenbezeichnung Advantest

Advantest schließt Integration von Verigy ab

10.04.2012- NewsAdvantest Corporation meldet den erfolgreichen Abschluss der Integration der im Juli 2011 übernommen Verigy Ltd. Inzwischen wurden alle rechtlichen Einheiten des bislang als hundertprozentige Tochtergesellschaft operierenden ATE-Unternehmens in die Unternehmensstruktur von Advantest eingegliedert. mehr...

43950.jpg
Baugruppenfertigung-Digitale SMU-Funktion

PXI-gestützter Halbleitertest

07.11.2011- FachartikelNational Instruments stellt PXI-Express-Module vor, die die Halbleitertestfunktionen der PXI-Plattform erweitern: ein Hochgeschwindigkeits-Digital-I/O-Modul mit 24 Kanälen und einer Per-Pin-Parametric-Measurement-Unit sowie zwei Source-Measure-Units mit vier Kanälen. mehr...

43916.jpg
Baugruppenfertigung-Boundary-Scan-Tool

Für Debugging und Reparatur

04.11.2011- ProduktberichtJTAG Technologies stellt mit Auto Buzz die neuste Erweiterung für die ohne Netzliste auskommenden JTAG-Boundary-Scan-Test- und Debug-Werkzeuge vor. mehr...

43897.jpg
Testgeräte + Prüfplätze-DfT-Lösungen

Design-to-Test

02.11.2011- ProduktberichtAster Technologies, Anbieter von Testability- und Testcoverage-Analyse-Tools auf Leiterplattenebene, hat seine Analysewerkzeuge Testway, Testway Express, DfT und Test Coverage um ein Tool mit Design-to-Test-Features erweitert. mehr...

43820.jpg
PMD Technologies testet mit Dr. Eschke

Test von PMD-Sensoren

28.10.2011- FachartikelFür den Endtest von PMD-Sensoren hat sich PMD Technologies für Testsysteme von Dr. Eschke entschieden, geht es doch um Produkte, die ohne Rechenaufwand neben üblichen Helligkeitsinformationen auch die gewünschten Abstandsinformationen zum Objekt liefern und deshalb momentan sehr gefragt sind. mehr...

43560.jpg
Testgeräte + Prüfplätze-Halbleiter-Testsystem auf PXI-Basis

Für SoC und SiP

21.10.2011- ProduktberichtAls Vertriebspartner des PXI-Spezialisten Geotest Marvin Test Systems bietet Prüftechnik Schneider & Koch PXI-Systeme und -Module unterschiedlichster Art und Konfiguration an. mehr...

43341.jpg
Testgeräte + Prüfplätze-Digital-I/O-Modul auf PXI-Basis

Für signalkritische Applikationen

12.10.2011- ProduktberichtGöpel Electronic gibt unter dem Namen PXI5396-DT/x die Markteinführung von zwei weiteren JTAG-Digital-I/O-Modulen auf PXI-Basis bekannt. mehr...

43830.jpg
Baugruppenfertigung-Für Digital und Mixed-Signal

PXI-Halbleitertestsystem

02.10.2011- FachartikelDie kostengünstige, konfigurierbare Testlösung TS-900 bietet Leistungsmerkmale vergleichbar denen proprietärer ATE-Systeme. mehr...

43329.jpg
Testgeräte + Prüfplätze-Leistungselektronik automatisch prüfen

Bis in höchste Strom- und Spannungswerte

01.10.2011- ProduktberichtDie Familie der Leistungselektroniktestsysteme MT von Crea im Vertrieb bei ATEip umfasst mit fünf unterschiedlich ausgerichteten Modellen alle relevanten Anwendungsbereiche. mehr...

43158.jpg
Baugruppenfertigung-Mit Grips zu Chips

IC-Test beim Chip-Designer

07.09.2011- FachartikelCreative Chips versteht sich als Fabless-Semiconductor-Vendor und verfügt über langjährige Erfahrungen bei der Entwicklung anwendungsspezifischer Mixed-Signal-ASICs. Produziert wird bei einem entsprechend ausgestatteten Dienstleister. Speziell für den finalen Test vor der Auslieferung hat sich das Binger Unternehmen für die Testsysteme der Dr. Eschke Elektronik entschieden. mehr...

Baugruppenfertigung-Fertigungskapazitäten ausgebaut

Advantest fertigt Test-Handler in Südkorea

15.07.2011- NewsAdvantest Corporation meldet, dass die südkoreanische Tochtergesellschaft, Advantest Korea Co., Ltd., den ersten in der Fabrik in Cheonan hergestellten dynamischen Test-Handler M6242 ausgeliefert hat. mehr...

Baugruppenfertigung-Aktienkauf abgeschlossen

Advantest hat Verigy übernommen

13.07.2011- NewsAdvantest Corporation (TSE: 6857, NYSE: ATE) meldet, dass alle Voraussetzungen für die Übernahme von Verigy (NASDAQ: VRGY), einschließlich der Genehmigung der Behörden und der Zustimmung der Aktionäre von Verigy erfüllt sind. mehr...

41689.jpg
Baugruppenfertigung-Fit die mobile Zukunft

Testequipment für E-Fahrzeug-Komponenten

12.04.2011- NewsDie mobile Zukunft hat begonnen und schon bald werden Elektrofahrzeuge als leistungsfähige Alternative ganz gewohnt zum Straßenbild gehören. Bei der Produktion von Elektrofahrzeugen sind selbstverständlich Qualität und Zuverlässigkeit ebenso gefragt wie Flexibilität und Wirtschaftlichkeit. Dies erfüllt IPTE Factory Automation (FA) als Spezialist für Testlösungen in der Elektronikproduktion seit mehr als 15 Jahren. mehr...

Seite 1 von 5123...Letzte »
Loader-Icon