Bauelemente

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bauelemente".
Die Verwendung eines thermoplastischen, dehnbaren Substrates ermöglicht völlig neuartige Applikationen auf dem Gebiet der Conformable und Wearable Electronics.
Leiterplattenfertigung-Dehnbare, flexible Leiterplatten

Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie

14.08.2017- FachartikelConformable Electronics ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Durch den Einsatz von elastischen oder dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. mehr...

Der Endanwender kann das Gurtformsystem auf zwei Arten einsetzen: als eigenständiges Gurttiefziehsystem oder in den Bauteilverpackungsprozess.
Baugruppenfertigung-Kostenersparnis bei der Bauelemente-Verpackung

Verpacken von Bauelementen

30.05.2017- ProduktberichtAdaptsys, Hampshire, England, stellt das Gurtformsystem Re-flex On-Demand vor. Das patentierte System integriert das Tiefziehen von Blistergurten für Bauelemente. Die Blistergurttaschen werden direkt vor der Bauteilbestückung tiefgezogen, wodurch die Produktion an Flexibilität und Produktivität gewinnt. mehr...

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