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Baugruppe

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppe".
CT eines vergossenen SMD-Übertrager wie sie zum Beispiel bei Ethernet Schnittstellen eingesetzt werden. An den Lötstellen ist das Lotdepot unterschiedlich ausgeprägt.
Leiterplattenfertigung-Mit Traceability zur Effizienz

Kleine Teile, große Wirkung

26.09.2017- FachartikelMit Big-Data und Industrie 4.0 eröffnen sich Möglichkeiten, die so niemand erwarten konnte. Deshalb ist es wichtig zu wissen, warum zum Beispiel beim Lötprozess zur Herstellung von Elektronikgeräten prozessrelevante Veränderungen auftreten. Das Stichwort hierbei ist Traceability. mehr...

3D/2D AOI-Systeme für den Standalone und Inline-Einsatz.
Testgeräte + Prüfplätze-Tiefe Einblicke in elektrische Kontakte

Montagekontrolle von Steckverbindern

28.04.2017- FachartikelBei Steckverbindern wird seit einiger Zeit vollständig auf die Lötung verzichtet. Durch eine kraftschlüssige Verbindung der Anschlüsse mit der Durchkontaktierung in der Leiterplatte wird nun ein elektrischer Kontakt hergestellt. Um eine Montagekontrolle der Einpresskontakte durchführen zu können, kommt nun ein Inspektionssystem zum Einsatz, das auf der TMSA-Technologie basiert. Mit dieser 3D-Messtechnologie lassen sich die elektrischen Kontakte genauestens kontrollieren. mehr...

Brandschaden bei einem Bauteil aus dem Automotivebereich.
Leiterplattenfertigung-Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

27.04.2017- FachartikelIonische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden. mehr...

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