Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Die SMT Hybrid Packaging 2017 punktete unter anderem aufgrund ihres hochkompetenten Fachpublikums mit Branchenentscheidern aus der ganzen Welt.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017

Gute Stimmung, positive Resonanz

23.05.2017Mit der SMT Hybrid Packaging 2017 entwickelte sich Nürnberg vom 16. bis 18. Mai 2017 zur Elektronikfertigungs-Hochburg, die allerlei Interessantes bot. Auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m², verteilt auf die Hallen 4A, 4 und 5 präsentierten sich 420 internationale Aussteller und 32 vertretene Firmen. Die Fachbesucher beziffert Mesago mit rund 15.000 und 259 Teilnehmer haben sich zum Kongress angemeldet. Einige interessante Highlights haben wir in dieser Bildergalerie zusammengetragen. Unbedingt vormerken: Die SMT Hybrid Packaging 2018 wird vom 05. bis 07.06.2018– wieder zeitgleich mit der PCIM Europe 2018 – in Nürnberg stattfinden. mehr...

Alles für die Elektronikfertigung: Während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 gab es viele Highlights und Innovation zu sehen.
Baugruppenfertigung-Abwärtsspirale gestoppt

SMT Hybrid Packaging 2017: Speed mit Limits

23.05.2017Die Bandbreite der Emotionen war groß auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging. Überwog eine positive Grundstimmung, die sich durch eine allgemeine Zufriedenheit seitens der Aussteller speiste, so gab es dennoch genügend Raum für Frust und Ärgernisse. Veranstalter Mesago Messe Frankfurt blickt indes auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück. mehr...

Dr. Peter Hofmann
Personen-Schablonentechnik

Dr. Peter Hofmann verstärkt die Geschäftsführung von Christian Koenen

19.05.2017Zum 1. Mai 2017 wurde Dr. Peter Hofmann in die Geschäftsführung der Christian Koenen GmbH, Koenen GmbH und Christian Koenen Kft. berufen. Er wird das operative Geschäft verantworten. mehr...

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung bei Seho Systems, moderierte die Veranstaltung ETFN.
Baugruppenfertigung-Anwenderforum ETFN mit intensivem Austausch

ETFN und Industrie 4.0

11.05.2017In der Elektronikfertigung sollen natürlich immer die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, was ein vorherrschendes Thema ist. Aber auch das allgegenwärtige Hype-Thema Industrie 4.0 konfrontiert die Unternehmen und deren Elektronikfertigung mit schwer vereinbaren Herausforderungen. Auf dem Anwenderforum ETFN 2017 vom 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen wurden unter anderem diese Thematiken diskutiert. Aber wurden auch wirklich Antworten gegeben? mehr...

Premiere mit Zukunft: Der Cluster Mechatronik & Automation will sich zum festen Bestandteil der SMT-Messe entwickeln.
Baugruppenfertigung-Erstmals auf der SMT-Messe vertreten

Premiere für Gemeinschaftsstand Cluster Mechatronik & Automation

11.05.2017Erstmals mit einem Gemeinschaftsstand auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vertreten ist der Bayerische Landescluster Mechatronik & Automation. mehr...

Im Forum in Halle 5 findet auch dieses Jahr wieder eine von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion am zweiten Messetag (17.05.2017, ab 11:00 Uhr) statt.
Baugruppenfertigung-Productronic-Podiumsdiskussion

Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung

11.05.2017Traditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit. mehr...

Bild 1: Automatisch Bondkraftkalibrierung: Je nach Wechsel ist eine Kalibrierung, Justierung und Kontrolle notwendig, die sich automatisch oder nahezu automatisch durchführen lassen.
Baugruppenfertigung-Drahtbonden weiter automatisieren

Plug & Produce

11.05.2017Klassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems. mehr...

Ein eigens konzipiertes Softwarefeature erkennt Drypacks im Bild als Störkörper zweifelsfrei – selbst dann, wenn Drypacks direkt auf den Bauteilen liegen.
Baugruppenfertigung-Röntgenscanner als Bauteilzähler

Erkennt mühelos Drypacks

11.05.2017Mit der Schwesterfirma Elektron Systeme, einem EMS, entwickelte Optical Control und das Fraunhofer Institut ERZT den ersten vollautomatischen berührungslosen Röntgenscanner für elektronische Bauelemente. Inzwischen ist die dritte Generation des OC-Scan CCX.3 auf dem Markt – mit potenter Software und weiteren Funktionen. mehr...

Wenn vom 16. bis 18. Mai sich in Nürnberg die Messetore öffnen, wird die SMT Hybrid Packaging wieder mit einem Innovationsfeuerwerk aufwarten.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017

Endspurt – in wenigen Tagen startet der Elektronikfertigungs-Branchentreff!

10.05.2017In wenigen Tagen startet der Branchentreff SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Vom 16. bis 18. Mai 2017 heißt es dann wieder: passgerechte Lösungen finden, Kontakte zu Experten knüpfen und Trends entdecken. Auf zahlreiche Innovationen und Neuerungen sind wir während unserer Recherche gestoßen. Lassen Sie sich inspirieren mit unserer Bildergalerie durch die Messe-Highlights führen. Uns finden Sie in Halle 4, Stand 319 – wir freuen uns schon sehr auf Sie! mehr...

Wenn vom 16. bis 18. Mai sich in Nürnberg die Messetore öffnen, wird die SMT Hybrid Packaging wieder mit einem Innovationsfeuerwerk aufwarten.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017: Smart Everywhere

Die nächste Generation der Systemintegration ist funktionsorientiert

09.05.2017Technologie-Roadmaps gehören mehr oder minder der Vergangenheit an. Die künftige Ausrichtung der Aufbau- und Verbindungstechnik geht unvermindert den Weg der Systemintegration, jedoch wird diese funktionsorientiert sein. Die SMT Hybrid Packaging 2017 stellt sich mit ihrem diesjährigen Messe- und Kongress-Programm den Herausforderungen. mehr...

Feierliche Eingliederung von Super Dry Totech in die Asys Group.
Baugruppenfertigung-Materiallogistik ausgebaut

Super Dry Totech wird Teil der Asys Group

08.05.2017Asys hat am 04. Mai 2017 die Mehrheitsanteile von Super Dry Totech erworben und holt sich damit einen weiteren Hersteller von Trockenlagersystemen in die Unternehmensgruppe. mehr...

Der Stellungsregler in geöffneter Stellung.
EMS-Seriensichere Elektronik entwickeln und produzieren

Elektronikfertiger als Entwicklungspartner

02.05.2017Elektronikfertiger sind heute vieles in einem: Hard- und Softwareentwickler, Tester, Prüfer, Materialmanager und Logistiker. Sie sind aber auch Ideengeber und Sparringspartner für ihre Kunden. So wurde in einer engen Kooperation zwischen einem Hersteller für Produkte für die Prozessindustrie und einem E2MS-Dienstleister die Positionselektronik für einen Stellungsregler entwickelt - optimal angepasst für eine störungsfreie Serienfertigung. mehr...

Fließende Produktion: Bei Ihlemann ist die Schutzlackierung von bestückten Leiterplatten Teil des vernetzten Fertigungsprozesses in Fertigungszellen.
Baugruppenfertigung-Flott durchgetaktet

Durchlaufzeiten um über 90 Prozent verkürzen

28.04.2017Die Bestände waren zu hoch und die Reaktionsfähigkeit in der Fertigung zu gering. Der EMS-Anbieter Ihlemann hat die Krise 2008/2009 dafür genutzt, um die Produktionsweise komplett zu verändern. Ein Weg mit Höhen und Tiefen, der schließlich zu kurzen Durchlaufzeiten und flexiblen Abläufen geführt hat. mehr...

Getränkte Reinigungstücher (Presats) lassen sich heute vorteilhaft zur Zeit- und Kostenersparnis von vielen Unternehmen einsetzen. Wichtig ist, dass die Verpackung eine selbst schließende Entnahmeöffnung hat, sonst besteht die Gefahr, dass die Tücher vor der Zeit austrocknen.
Baugruppenfertigung-Weisen alle Reinigungstücher wirklich die gleichen Eigenschaften auf?

Sauber Reinigen mit Tüchern

25.04.2017Reinigungstücher werden praktisch in allen Firmen, Unternehmen sowie Industriebereichen für eine sehr große Zahl von Säuberungsaufgaben verwendet. Solche Tücher sind mittlerweile so weit verbreitet, dass sie praktisch ohne großes Nachdenken wie selbstverständlich eingesetzt und einfach als Wegwerfartikel betrachtet werden. Zeit also, den Reinigungstüchern mehr Aufmerksamkeit zu schenken. mehr...

Mit Wärmeleitkleber aus einer Epoxy-Lösung lassen sich LEDs direkt auf das Substrat fixieren.
Baugruppenfertigung-Kompetenzerweiterung mit Reinräumen

Siegert Electronic setzt mit Neubau weiter auf qualitatives Wachstum

24.04.2017Kaum ist der im Jahr 2013 fertig gestellte Neubau bezogen, steht bei Siegert Electronic bereits das nächste Gebäude vor der Entstehung: ein großzügiger Neubau mit Reinräumen. Denn zunehmend verlagern sich die Kundenanforderungen auf eine Produktion in Reinräumen. mehr...

Die mehrmals täglich stattfindenden Rundgänge entlang der Demolinie werden von Fachbesuchern gut angenommen.
Baugruppenfertigung-„… And Hardware For All“

Fertigungslinie Future Packaging erstmals mit täglicher Software-Demo

20.04.2017Das Streben nach Effizienz, Agilität und schlanken Strukturen ist ein Merkmal der derzeitigen Entwicklung. Große Hoffnungen werden in diesen Bereichen in die weitreichende Digitalisierung aller relevanten Bereiche der Wertschöpfungskette gesetzt. Der Gemeinschaftsstand Future Packaging setzt mit seiner Future-Packaging-Fertigungslinie nun auch auf linienübergreifende Softwarelösungen. mehr...

Ausgangspunkt für den Rework Prozess ist immer eine defekte oder fehlerhaft bestückte Baugruppe.
Baugruppenfertigung-Wertschöpfung durch richtige Reparatur

Reparatur von Bauteilen und Baugruppen

18.04.2017In einer perfekten Welt gäbe es keine fehlerhaften Bauteile und somit auch keine Baugruppenreparatur. So aber müssen Unternehmen gute Nacharbeits- und Rework-Strategien entwickeln, um die Wertschöpfung der zunehmend komplexen und sich weiterverbreitenden Elektroniken samt ihrer Endanwendung zu erhalten.Die Beispiele zeigen die Herangehensweise einer professionellen Reparatur von Baugruppen. mehr...

Leicht und flexibel bieten Dosiersysteme einen schnellen Wechsel zwischen Punktauftrag und Raupenauftrag unabhängig von Viskositätsschwankungen.
Leiterplattenfertigung-Gefüllte Wärmeleitpaste

Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

20.03.2017Speziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig. mehr...

Mit der temporären Speedmask 9-7001 hat Dymax eine Abdeckmaske zum Schutz von Leiterplatten und Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt.
Leiterplattenfertigung-Leicht zu entfernen

Abdeckmaske für Leiterplatten

20.03.2017Dymax präsentiert mit der temporären Speedmask 9-7001 eine Abdeckmaske, die eigens zum Schutz von Leiterplatten und deren Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt wurde. mehr...

Beflex Electronic setzt auf geschulte Fachkräfte: AVLE-Lötführerscheine für bestmögliche Handlötqualifikation.
EMS-Beflex: Geschulte Fachkräfte

Bestmögliche Handlötqualifikation mit AVLE-Lötführerscheine

17.03.2017Die Messlatte für die Qualität von Handlötungen will der EMS-Anbieter Beflex Electronic nun höher hängen und unterzieht seine Mitarbeiter einer gezielten AVLE-Schulung. mehr...

Seite 1 von 44123...10...Letzte »
Loader-Icon