Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Leicht und flexibel bieten Dosiersysteme einen schnellen Wechsel zwischen Punktauftrag und Raupenauftrag unabhängig von Viskositätsschwankungen.
Leiterplattenfertigung-Gefüllte Wärmeleitpaste

Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

20.03.2017Speziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig. mehr...

Mit der temporären Speedmask 9-7001 hat Dymax eine Abdeckmaske zum Schutz von Leiterplatten und Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt.
Leiterplattenfertigung-Leicht zu entfernen

Abdeckmaske für Leiterplatten

20.03.2017Dymax präsentiert mit der temporären Speedmask 9-7001 eine Abdeckmaske, die eigens zum Schutz von Leiterplatten und deren Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt wurde. mehr...

Beflex Electronic setzt auf geschulte Fachkräfte: AVLE-Lötführerscheine für bestmögliche Handlötqualifikation.
EMS-Beflex: Geschulte Fachkräfte

Bestmögliche Handlötqualifikation mit AVLE-Lötführerscheine

17.03.2017Die Messlatte für die Qualität von Handlötungen will der EMS-Anbieter Beflex Electronic nun höher hängen und unterzieht seine Mitarbeiter einer gezielten AVLE-Schulung. mehr...

Thomas Lacker, bisheriger Geschäftsführer von Introbest, wurde zum Betriebsleiter auch von B-EMS berufen.
EMS-EMS-Übernahme

Binder schnappt sich Introbest

16.03.2017Franz Binder Elektrische Bauelemente hat rückwirkend zum 1. Januar 2017 den EMS-Anbieter Introbest übernommen. In enger Zusammenarbeit mit Binder Electronic Manufacturing Services (B-EMS) sollen bestehende Kompetenzen gestärkt und das vorhandene Angebotsportfolio erweitert werden, um den wachsenden Herausforderungen adäquat begegnen zu können. mehr...

Bild 4a: Detektivarbeit: Der Flachschliff im Ausfallbereich brachte eine kupferfarbene Verbindung zwischen zwei Durchkontaktierungen zu tage (Abstand Dukos ca. 600 µm).
Baugruppenfertigung-Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

10.03.2017In den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten. mehr...

Bild-1
Baugruppenfertigung-Built-to-Order-Vision umgesetzt

SMT-Fertigung für variable Losgrößen

09.03.2017Eine Möglichkeit, mit der man einfach, schnell und effizient auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren kann, war die Vision eines dänischen Unternehmens, der flexible Bestückungsautomaten benötigte. Durch die Erweiterung der Linie ist nun eine Kapazität von über 1.000 Bauteilen auf der Linie möglich, zudem sind alle sich im Bauteilestamm befindlichen Komponenten ständig im Maschinenzugriff. mehr...

Von der Idee bis zur Anwendung: Bereits in der Entwicklungsphase von ASIC-Projekten ist eine Vielzahl unterschiedlicher Aktivitäten zu koordinieren.
EMS-Die Scheu vor dem eigenen ASIC

ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen

06.03.2017Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet. mehr...

Die Tech-Tage stellen für Asys einen wichtigen Meilenstein dar.
Baugruppenfertigung-9. Asys-Technologie-Tage: Vernetzte Produktion

Smart-Factory und Virtual Reality live erleben

06.03.2017„Many Minds – One Mission!“ war das Motto der 9. Technology Days von Asys Group. Über 400 Kunden und Partner erlebten live das Asys-Konzept einer Smart Factory. Ganz im Sinne von Industrie 4.0 waren auch die vielen Vorträge, die neue Chancen für die Elektronikproduktion aufzeigten und das künftige Zusammenspiel von Mensch und Maschine erläuterten. mehr...

Andrang zum 75. Jubiläum: Etwa 60 Teilnehmer folgten der Einladung zur Technologietagung mit anschließender historischer Dampfbahnfahrt durch die Fränkische Schweiz.
EMS-Erfolgreich im geografischen Mittelpunkt der Metropolregion Nürnberg

Vierling 4.0 – der digitale EMS

03.03.2017Diese Tagung hebt sich in jeder Hinsicht von den sonst jährlich stattfindenden Electronic Engineering Manufacturing Day ab: Der Elektronikfertigungs-Dienstleister lud zum 75. Jubiläum ein. Statt sich an Meilensteinen zu laben, richtete der familiengeführte Mittelständler seinen Blick in die Zukunft. mehr...

Six Sigma: Qualitätsstandards aus Deutschland international nachgefragt, ist der ESSC-D zuversichtlich.
Baugruppenfertigung-International nachgefragt

Six Sigma: ESSC-Qualitätsstandards aus Deutschland

03.03.2017Die Quality Guidelines des European Six Sigma Club Deutschland e.V. (ESSC-D) wurden in Deutschland von Anfang an auch mit einer internationalen Perspektive entwickelt. Diese Ausrichtung zahlt sich nun aus. Mittlerweile sind die nach den hohen Standards zertifizierten Master Black Belts vor allem aus Deutschland international stark gefragt. mehr...

ANS
Baugruppenfertigung-Breitgefächertes Portfolio

Anforderungen der SMT-Branche abgedeckt

01.03.2017Mit einem umfassendes Produktportfolio, das von Bestückautomten bis hin zu Inspektionssystemen reicht, sieht sich Vertriebspartner ANS Answer Elektronik gut aufgestellt. Auf der diesjährigen Industriemesse i+e präsentierte sich das Unternehmen unter dem Motto „Core of SMT“. mehr...

Die ECHA hat vier weitere Stoffe auf die REACh-Kandidatenliste der besonders besorgniserregenden Stoffe für die Zulassung gesetzt, informiert der FBDi.
Baugruppenfertigung-FBDi weist auf Informationspflicht hin

REACh: Kandidatenliste auf 173 Stoffe erhöht

01.03.2017Mit Bisphenol A, PFDA, 4-HPbl und PTAP hat die ECHA (Ausschuss der Mitgliedstaaten der Europäischen Chemikalienagentur) am 12.1.2017 vier weitere Stoffe auf die Kandidatenliste der besonders besorgniserregenden Stoffe für die Zulassung gesetzt. Damit enthält die REACh-Kandidatenliste nunmehr 173 Stoffe. mehr...

Mit Robert Saller verstärkt Delo Industrie Klebstoffe seine Führungsspitze.
Baugruppenfertigung-Der Dritte im Bunde

Delo erweitert Geschäftsführung

28.02.2017Delo Industrie Klebstoffe hat Robert Saller in die Geschäftsführung berufen. Die langjährige Führungskraft, seit 1990 in unterschiedlichen Positionen für das Unternehmen tätig, verstärkt zum 1. Januar 2017 das oberste Führungsgremium. mehr...

Ein spannendes Jahr 2017 steht bevor – werden die Zeiger stets auf Wachstum stehen? Die eng verzahnte Globalisierung, gepaart mit den Unwägbarkeiten der US-Regierung und dem bevorstehenden Brexit werden Auswirkungen auf die weitere Entwicklung Europas und Deutschlands haben. Grund zu Optimismus gibt es allemal.
Baugruppenfertigung-Im zarten Aufwind

Holpriger Start mit vielen Fragestellungen: 2017 wird ein spannendes Jahr

15.02.2017Trump, Brexit, Erdogan – was wird uns das Jahr 2017 bringen? Die Unwägbarkeiten werden Auswirkungen auf die weitere Entwicklung Europas und Deutschlands haben. So prognostiziert der VDMA etwa, dass die Unsicherheit über den wirtschaftspolitischen Kurs der USA zu Investitionszurückhaltung nicht nur im Maschinenbau führen wird. mehr...

Gut drei Monate vor der SMT Hybrid Packaging 2017 liegen die Anmeldungen der Aussteller auf Vorjahresniveau, berichtet Veranstalter Mesago Messe Frankfurt.
Baugruppenfertigung-Ausstellerzahlen auf Vorjahresniveau

SMT Hybrid Packaging 2017 mit positiver Zwischenbilanz

13.02.2017Gut drei Monate vor der SMT Hybrid Packaging 2017 liegen die Anmeldungen der Aussteller auf dem Niveau des Vorjahres, berichtet Veranstalter Mesago Messe Frankfurt. Demnach ist der Newcomer-Pavilion fast ausgebucht und auch der Gemeinschaftsstand für junge, innovative Unternehmen findet Zuspruch. mehr...

Julia Hacklinger, Marketingverantwortliche von EMS-Anbieter High Q Electronic Service.
Branchenmeldungen-Erfahrungsaustausch in der Elektronikbranche fördern

EMS-Anbieter High Q Electronic Service tritt dem FED bei

07.02.2017EMS-Anbieter High Q Electronic Service ist zum Ende des Jahres 2016 dem Fachverband Elektronik-Design (FED) beigetreten. Die Produkte kommen in Funkkommunikations-Systemen, Hochfrequenz-Leistungsverstärkern oder in digitalen Telemetrie-Systemen zum Einsatz. mehr...

Die gesamte Bandbreite an Lötanlagen für die Elektronikfertigung hat nun Hilpert Electronics im Programm.
Branchenmeldungen-Reflow-, Wellen- und Selektivlötanlagen

HB Automation neu bei Hilpert Electronics

07.02.2017Die Hilpert-Gruppe hat mit sofortiger Wirkung den Vertrieb der Produkte von HB Automation im DACH-Raum übernommen. Kunden in Deutschland und Österreich werden von der Hilpert Electronics, Eichenau, betreut. Ansprechpartner für Schweizer Unternehmen ist die Hilpert Electronics, Baden-Dättwil. mehr...

Effiziente Materialwirtschaft: Das Software-Werkzeug MiG lässt sich mit geringem Aufwand an alle gängigen ERP-Systeme ankoppeln.
Industrie 4.0-Material-Engpässe erkennen, Durchlaufzeiten verkürzen

Materialwirtschaft in Zeiten der Digitalen Transformation

03.02.2017Clouds, Online Shops, Big Data und das IoT verändert das wirtschaftliche, private und gesellschaftliche Handeln. Der Kunde rückt verstärkt in den Mittelpunkt des unternehmerischen Handelns. Eine ERP-taugliche Software ermöglicht das schnelle und effiziente Bearbeiten von Material-Engpässen innerhalb der Liefer- und Fertigungsaufträge. mehr...

Prof. Rainer Thüringer, Vorstandsvorsitzender des FED, kann sich für die sportliche Variante der Elektromobilität begeistern.
Baugruppenfertigung-Call for Papers für Berlin

25. FED-Konferenz setzt Schwerpunkt auf Elektromobilität und Smart Home

02.02.2017Der FED hat den Call for Papers für die diesjährige Konferenz mit den Schwerpunktthemen Elektromobilität und Smart Home eröffnet. Die Konferenz für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung mit Vorträgen und begleitender Ausstellung findet am 21. und 22. September 2017 in Berlin statt. Bis zum 28. Februar 2017 können alle Fachleute und Experten ihren Vortrag einreichen. mehr...

Basis für gutes Obsoleszenzmanagement: Die Einlagerung von Bauteien und Komponenten, aber auch Baugruppen in den Klimakammern im HTV Hochsicherheitsgebäude.
Baugruppenfertigung-Vorausschauende Unternehmenspolitik bei der Bauteilversorgung

Langzeitlagerung von elektronischen Bauteilen

31.01.2017Die Problematik der Bauteilabkündigungen durch die vermehrte Anzahl von Zusammenschlüssen großer Halbleiterhersteller eskaliert aktuell. Umso wichtiger ist eine korrekte und qualifizierte Langzeitlagerung der Komponenten, damit Risiken durch mangelnde Funktionalität oder Verarbeitbarkeit vermieden werden. Mittels TAB lässt sich eine Vorsorgelücke proaktiv schließen. Abkündigungen von Ersatzteilen verlieren so ihre Brisanz. mehr...

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