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Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Zum zweiten Mal wurde der begehrte erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung – der productronica innovation award – in sechs Kategorien vergeben.
Baugruppenfertigung-…and the winner is…

Erfolgreiche Verleihung des 2. productronica innovation award

21.11.2017- FachartikelGroße Begeisterung und verdiente Gewinner: Zum zweiten Mal wurde der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung an die besten der eingereichten Innovationen vergeben. In Kooperation mit der Fachzeitschrift „Productronic“ des Hüthig Verlags verlieh die Messe München den „productronica innovation award“ in einer feierlichen Zeremonie. mehr...

Branchenmeldungen-VDMA-Geschäftsklima

Deutsche Elektronikproduktion erwartet Umsatzwachstum von 14 Prozent

14.11.2017- NewsDie deutschen Hersteller für die Elektronikproduktion erwarten für das laufende Jahr im Durchschnitt ein Umsatzplus von 14,3 Prozent. Damit wird das Rekordjahr 2014 übertroffen (10 Prozent Umsatzwachstum). mehr...

Die Geschäftsklimaumfrage des OE-A prognostiziert für 2018 ein Umsatzplus von 16 Prozent für die Branche. Für dieses Jahr wird ein Plus von 13 Prozent erwartet.
Branchenmeldungen-OE-A: Zuwächse entlang der gesamten Wertschöpfungskette

Organische und gedruckte Elektronik: Sattes Umsatzplus von 16 Prozent in 2018

13.11.2017- NewsIn der organischen und gedruckten Elektronik stehen die Zeichen weiter auf Wachstum, dies zeigt die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association). Mehr als 80 Prozent der Befragten erwarten, dass die Branche sich im kommenden Jahr weiter positiv entwickeln wird. mehr...

Dem Produktfeuerwerk der diesjährigen productronica wird sich kaum jemand entziehen können, der sich fundiert über die jüngsten Entwicklungen und neuesten Trends in der Elektronikfertigung informieren will.
Baugruppenfertigung-Countdown läuft

Innovationstreiber: Weltleitmesse productronica 2017 startet heute!

13.11.2017- FachartikelWer stets den neuesten Trends auf der Spur sein will und wertvolles Insiderwissen schätzt, der hat das internationale Highlight des Jahres fest eingeplant: Die productronica 2017, die vom von 14. bis 17. November 2017 auf dem Gelände der Messe München stattfinden wird, setzt Maßstäbe, während sie die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung abbildet. Hier kommen nicht nur die jüngsten Innovationen auf den Prüfstand, hier sind die Fachbesucher direkt an der Quelle. mehr...

Kommentar von Jens Dorwarth, Vorsitzender AK Umwelt&Compliance im FBDi. FBDi
Baugruppenfertigung-Rechtssicherheit quo vadis?

Vorgehen der EU-Kommission, verschiedene Leitfäden wieder zurückzunehmen

08.11.2017- ProduktberichtKlare Anweisungen ergeben Sicherheit und Ordnung – und sie verhindern Missverständnisse. Logisch, oder? Und wenn etwas unklar ist, dann lassen wir es einfach aus oder umgehen es – so scheint zumindest die derzeitige Handhabe für manche Konformitäts-Regularien. Was so absurd klingt, ist traurige Wahrheit für die Elektronikbranche: Wegen unterschiedlicher Interpretationen bei Herstellern, Notified Bodies und Behörden hat die EU-Kommission verschiedene Leitfäden wieder zurückgezogen. mehr...

Die Asys Group wurde zur Productronica 2017 gleich drei Mal für den productronica innovation award nominiert.
Baugruppenfertigung-productronica 2017

Asys Group dreifach für den productronica innovation award nominiert

24.10.2017- NewsGleich dreimal wurde Asys Group zur Productronica 2017 für den productronica innovation award nominiert. mehr...

Im SMT Cluster wird es nicht nur ein Schaulaufen der Aussteller geben: Die Bestrebungen hin zur Digitalisierung offenbaren sich in vielen interessanten linienübergreifenden Softwarelösungen.
Baugruppenfertigung-SMT Cluster – Spiegel des digitalen Wandels

Zukunft der Elektronikfertigung auf der productronica 2017

24.10.2017- FachartikelDie Digitalisierung als Wachstumstreiber: Durch die Entwicklung hin zur „vernetzten Fabrik“ werden Produktionsstandorte und Wertschöpfungsketten in Zukunft digital verbunden sein. Erste linienübergreifende Lösungsansätze stimmen zuversichtlich. Die Weltleitmesse productronica legt in diesem Jahr vor allem im Cluster SMT den Fokus auf Fragestellungen rund um Industrie 4.0 und die fortschreitende Digitalisierung. mehr...

Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, gab einen Überblick zur Geschichte des Fachverbands und gab einen Ausblick für die weitere strategische Ausrichtung.
Baugruppenfertigung-Startklar für die digitale Zukunft

FED feiert 25-jähriges Jubiläum in Berlin

10.10.2017- FachartikelUnter dem Motto „Startklar für die digitale Zukunft“ feierte der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) am 21. und 22. September 2017 in Berlin sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Im Fachprogramm waren Elektromobilität und Smart-Home in diesem Jahr die Schwerpunktthemen. mehr...

In den Hallen B1 und B2 können sich Fachbesucher ein Bild von den jüngsten Entwicklungen in der Halbleiterforschung und Halbleitertechnologie machen. Im Bild: Ein MEMS-Lautsprecher des Fraunhofer ENAS.
Baugruppenfertigung-Volles Programm für Halbleiter

Erstmals finden Semicon Europa und productronica gleichzeitig statt

05.10.2017- FachartikelPremiere während der productronica 2017: Erstmals findet die Semicon Europa und die Weltleitmesse der Elektronikfertigung vom 14. bis 17. November 2017 zum gleichen Zeitpunkt am gleichen Ort statt. Mit der Semicon wird sich das größte Mikroelektronik-Event Europas auf dem Gelände der Messe München ein Schaulaufen mit dem nächsten Schritt der Wertschöpfungskette – der Elektronikfertigung – geben. mehr...

Der PCB & EMS Marketplace mit seinen Kommunikationsbereichen Speakers Corner, Meeting Corner und Lounge Corner hat sich als ein Treffpunkt der europäischen Leiterplatten- und EMS-Branche etabliert.
Baugruppenfertigung-Productronica 2017 zeigt sich als internationaler Treffpunkt für die Leiterplatten- und EMS-Branche

High-Tech-Leiterplatten aus Europa

04.10.2017- FachartikelBei der Fertigung von Leiterplatten sind Anbieter aus Europa nach wie vor sehr gefragt. Leitbranchen wie Automobilelektronik, Daten- und Medizintechnik oder erneuerbare Energien setzen beim Bezug von Leiterplatten in hoher Qualität auf europäische Partner, denn sie zeichnen sich durch Schnelligkeit, Flexibilität, Zuverlässigkeit, Kreativität und Know-how aus. Doch auch die EMS-Branche hat einiges zu bieten. mehr...

Johann Weber ist neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems
Baugruppenfertigung-Unter neuer Führung

Johann Weber neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems

28.09.2017- NewsDie Mitgliederversammlung des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems hat Johann Weber (Zollner Elektronik) zum neuen Vorsitzenden gewählt. mehr...

Das Valor-Tool unterstützt eine automatisierte Lieferkette einschließlich Material-Logistik.
Baugruppenfertigung-Digitale Fabrik der Zukunft

Live-Auftritt einer Industrie-4.0-Fertigungslinie

26.09.2017- ProduktberichtIndustrie 4.0 ist die treibende Kraft für die „Smart Factory“ – also Automatisierung und Datenaustausch in Fertigungstechnologien, IoT und Cloud-Computing auf der Basis von genauen und detaillierten Live-Informationen aus der Produktion. mehr...

Glückliche Gewinner (v.l.n.r.): Johann Weber (Zollner), Hendryk Zühlsdorff (Sumida Lehesten) und Prof. Detlev Müller (IMM Electronics).
Baugruppenfertigung-25. FED-Konferenz

11. E²MS-Award-Verleihung mit Sonder-Award

24.09.2017- NewsAnlässlich der 25. FED-Konferenz sprach sich die FED-Jury für einen Sonder-Award aus: Neben den etablierten Kategorien Prozessinnovation, Produktinnovation und Firmenkultur, wurde der Sonderaward als „Global EMS Archivement“ ausgesprochen, der an Zollner Elektronik ging. mehr...

20. EE-Kolleg, Abschlussdiskussion
Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette

20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft

19.07.2017- FachartikelDas 20. EE-Kolleg wartete mit einer Premiere auf: Alle Geschäftsführer der Veranstalter ließen es sich nicht nehmen, diesem Jubiläum beizuwohnen. In der Abschlussdiskussion gaben sie sich nicht nur ein pfiffiges Stelldichein: Die Perspektiven für die Elektronikfertigung für die nächsten Jahre sehen gut aus. mehr...

Jungunternehmer können sich auf der productronica 2017 auf einen Ansturm internationaler Fachbesucher gefasst machen. Anmeldung für den durch den BMWi geförderten Gemeinschaftsstand? So schnell wie möglich!
Baugruppenfertigung-Jungunternehmer aufgepasst!

productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen

18.07.2017- FachartikelNeue Technologien, Verfahren und Dienstleistungen sind die Treiber von Innovationen. Gemeinsam mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) fördert die Messe productronica den Markteintritt junger Unternehmen. Von 14. bis 17. November 2017 können diese auf dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“ ihre Geschäftsideen präsentieren. mehr...

Die  Paris Air Show fand vom 19. bis 25. Juni 2017 statt.
Baugruppenfertigung-Luftfahrt im Fokus

Maßgeschneidertes EMS-Angebot

01.07.2017- NewsDas EMS-Unternehmen Lacroix Electronics, Willich, nahm zum dritten Mal an der Paris Air Show vom 19. bis 25. Juni 2017 teil und stellte ein maßgeschneidertes EMS-Angebot vor. mehr...

Das Selektiv-Lötsystem ist Teil eines Gesamtkonzepts, bestehend aus Bestückungsband, einer automatischen Baugruppen-Senkstation, Rückführtransport und automatischer Hebestation.
EMS-Full-Service EMS-Dienstleister investiert in Selektiv-Fertigungskonzept

Selektiv-Fertigungskonzept bei ETB electronic

29.06.2017- NewsVon der Musterfertigung über kleine Losgrößen bei hoher Variantenzahl bis hin zu Großserien bietet der EMS-Dienstleister ETB electronic, Burgdorf, seinen Kunden mit Entwicklungs-Know-how und Fertigungskompetenz alles aus einer Hand. Mit dem Selektiv-Lötsystem SelectLine-C von Seho Systems, Kreuzwertheim, kann man die Präzision und Qualität der Lötergebnisse nochmals steigern. mehr...

Gekrönt wurde die mehrtägige Veranstaltung mit einer Jubiläumstorte, die...
Baugruppenfertigung-Die SMT-Zukunft auch weiterhin gestalten

Jubiläum: 20 Jahre EE-Kolleg für die Baugruppenfertigung

28.06.2017- FachartikelWas hat sich in den letzten 20 Jahren in der Elektronikfertigung getan und wie werden die nächsten 20 Jahre aussehen? In feierlich-ausgelassener Atmosphäre wurde auf der Jubiläumsveranstaltung des EE-Kollegs nicht nur ein Rückblick über die letzten 20 Jahre gewährt. Es galt auch, die zukünftige Ausrichtung der elektronischen Baugruppenfertigung auszuloten. mehr...

Stellvertretender Laborleiter Johannes Tekath und Laborleiter Detlev Schucht
Personen-Experte für Schutzlacke in Rente

Führungswechsel im Peters-Labor

20.06.2017- NewsIm Oktober 2016 beendete der langjährige Forschung- und Entwicklungsleiter Herr Dr. Manfred Suppa seine Tätigkeit bei Peters Research, Kempen. Seit 1998 war er verantwortlich für die Entwicklung der zahlreichen High-Tech-Beschichtungen für die Elektronik. mehr...

Unter der Bezeichnung „The Hermes Standard“ brachten 17 führende Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung in München einen herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie auf den Weg.
Baugruppenfertigung-Standardisierte M2M-Kommunikation in der SMT-Fertigung

Kommunikationsprotokoll „The Hermes Standard“ bringt Industrie 4.0 in die Elektronikfertigung

31.05.2017- NewsMit „The Hermes Standard for vendor independent machine-to-machine communication in SMT Assembly“ haben 17 Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung bei einem Treffen in München einen herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie auf den Weg gebracht. Damit soll der technologisch veraltete SMEMA-Standard abgelöst werden. mehr...

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