Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Glückliche Gewinner (v.l.n.r.): Johann Weber (Zollner), Hendryk Zühlsdorff (Sumida Lehesten) und Prof. Detlev Müller (IMM Electronics).
Baugruppenfertigung-25. FED-Konferenz

11. E²MS-Award-Verleihung mit Sonder-Award

24.09.2017- NewsAnlässlich der 25. FED-Konferenz sprach sich die FED-Jury für einen Sonder-Award aus: Neben den etablierten Kategorien Prozessinnovation, Produktinnovation und Firmenkultur, wurde der Sonderaward als „Global EMS Archivement“ ausgesprochen, der an Zollner Elektronik ging. mehr...

20. EE-Kolleg, Abschlussdiskussion
Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette

20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft

19.07.2017- FachartikelDas 20. EE-Kolleg wartete mit einer Premiere auf: Alle Geschäftsführer der Veranstalter ließen es sich nicht nehmen, diesem Jubiläum beizuwohnen. In der Abschlussdiskussion gaben sie sich nicht nur ein pfiffiges Stelldichein: Die Perspektiven für die Elektronikfertigung für die nächsten Jahre sehen gut aus. mehr...

Jungunternehmer können sich auf der productronica 2017 auf einen Ansturm internationaler Fachbesucher gefasst machen. Anmeldung für den durch den BMWi geförderten Gemeinschaftsstand? So schnell wie möglich!
Baugruppenfertigung-Jungunternehmer aufgepasst!

productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen

18.07.2017- FachartikelNeue Technologien, Verfahren und Dienstleistungen sind die Treiber von Innovationen. Gemeinsam mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) fördert die Messe productronica den Markteintritt junger Unternehmen. Von 14. bis 17. November 2017 können diese auf dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“ ihre Geschäftsideen präsentieren. mehr...

Die  Paris Air Show fand vom 19. bis 25. Juni 2017 statt.
Baugruppenfertigung-Luftfahrt im Fokus

Maßgeschneidertes EMS-Angebot

01.07.2017- NewsDas EMS-Unternehmen Lacroix Electronics, Willich, nahm zum dritten Mal an der Paris Air Show vom 19. bis 25. Juni 2017 teil und stellte ein maßgeschneidertes EMS-Angebot vor. mehr...

Das Selektiv-Lötsystem ist Teil eines Gesamtkonzepts, bestehend aus Bestückungsband, einer automatischen Baugruppen-Senkstation, Rückführtransport und automatischer Hebestation.
EMS-Full-Service EMS-Dienstleister investiert in Selektiv-Fertigungskonzept

Selektiv-Fertigungskonzept bei ETB electronic

29.06.2017- NewsVon der Musterfertigung über kleine Losgrößen bei hoher Variantenzahl bis hin zu Großserien bietet der EMS-Dienstleister ETB electronic, Burgdorf, seinen Kunden mit Entwicklungs-Know-how und Fertigungskompetenz alles aus einer Hand. Mit dem Selektiv-Lötsystem SelectLine-C von Seho Systems, Kreuzwertheim, kann man die Präzision und Qualität der Lötergebnisse nochmals steigern. mehr...

Gekrönt wurde die mehrtägige Veranstaltung mit einer Jubiläumstorte, die...
Baugruppenfertigung-Die SMT-Zukunft auch weiterhin gestalten

Jubiläum: 20 Jahre EE-Kolleg für die Baugruppenfertigung

28.06.2017- FachartikelWas hat sich in den letzten 20 Jahren in der Elektronikfertigung getan und wie werden die nächsten 20 Jahre aussehen? In feierlich-ausgelassener Atmosphäre wurde auf der Jubiläumsveranstaltung des EE-Kollegs nicht nur ein Rückblick über die letzten 20 Jahre gewährt. Es galt auch, die zukünftige Ausrichtung der elektronischen Baugruppenfertigung auszuloten. mehr...

Stellvertretender Laborleiter Johannes Tekath und Laborleiter Detlev Schucht
Personen-Experte für Schutzlacke in Rente

Führungswechsel im Peters-Labor

20.06.2017- NewsIm Oktober 2016 beendete der langjährige Forschung- und Entwicklungsleiter Herr Dr. Manfred Suppa seine Tätigkeit bei Peters Research, Kempen. Seit 1998 war er verantwortlich für die Entwicklung der zahlreichen High-Tech-Beschichtungen für die Elektronik. mehr...

Unter der Bezeichnung „The Hermes Standard“ brachten 17 führende Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung in München einen herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie auf den Weg.
Baugruppenfertigung-Standardisierte M2M-Kommunikation in der SMT-Fertigung

Kommunikationsprotokoll „The Hermes Standard“ bringt Industrie 4.0 in die Elektronikfertigung

31.05.2017- NewsMit „The Hermes Standard for vendor independent machine-to-machine communication in SMT Assembly“ haben 17 Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung bei einem Treffen in München einen herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie auf den Weg gebracht. Damit soll der technologisch veraltete SMEMA-Standard abgelöst werden. mehr...

Die SMT Hybrid Packaging 2017 punktete unter anderem aufgrund ihres hochkompetenten Fachpublikums mit Branchenentscheidern aus der ganzen Welt.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017

Gute Stimmung, positive Resonanz

23.05.2017- BildergalerieMit der SMT Hybrid Packaging 2017 entwickelte sich Nürnberg vom 16. bis 18. Mai 2017 zur Elektronikfertigungs-Hochburg, die allerlei Interessantes bot. Auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m², verteilt auf die Hallen 4A, 4 und 5 präsentierten sich 420 internationale Aussteller und 32 vertretene Firmen. Die Fachbesucher beziffert Mesago mit rund 15.000 und 259 Teilnehmer haben sich zum Kongress angemeldet. Einige interessante Highlights haben wir in dieser Bildergalerie zusammengetragen. Unbedingt vormerken: Die SMT Hybrid Packaging 2018 wird vom 05. bis 07.06.2018– wieder zeitgleich mit der PCIM Europe 2018 – in Nürnberg stattfinden. mehr...

Alles für die Elektronikfertigung: Während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 gab es viele Highlights und Innovation zu sehen.
Baugruppenfertigung-Abwärtsspirale gestoppt

SMT Hybrid Packaging 2017: Speed mit Limits

23.05.2017- FachartikelDie Bandbreite der Emotionen war groß auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging. Überwog eine positive Grundstimmung, die sich durch eine allgemeine Zufriedenheit seitens der Aussteller speiste, so gab es dennoch genügend Raum für Frust und Ärgernisse. Veranstalter Mesago Messe Frankfurt blickt indes auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück. mehr...

Dr. Peter Hofmann
Personen-Schablonentechnik

Dr. Peter Hofmann verstärkt die Geschäftsführung von Christian Koenen

19.05.2017- NewsZum 1. Mai 2017 wurde Dr. Peter Hofmann in die Geschäftsführung der Christian Koenen GmbH, Koenen GmbH und Christian Koenen Kft. berufen. Er wird das operative Geschäft verantworten. mehr...

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung bei Seho Systems, moderierte die Veranstaltung ETFN.
Baugruppenfertigung-Anwenderforum ETFN mit intensivem Austausch

ETFN und Industrie 4.0

11.05.2017- InterviewIn der Elektronikfertigung sollen natürlich immer die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, was ein vorherrschendes Thema ist. Aber auch das allgegenwärtige Hype-Thema Industrie 4.0 konfrontiert die Unternehmen und deren Elektronikfertigung mit schwer vereinbaren Herausforderungen. Auf dem Anwenderforum ETFN 2017 vom 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen wurden unter anderem diese Thematiken diskutiert. Aber wurden auch wirklich Antworten gegeben? mehr...

Premiere mit Zukunft: Der Cluster Mechatronik & Automation will sich zum festen Bestandteil der SMT-Messe entwickeln.
Baugruppenfertigung-Erstmals auf der SMT-Messe vertreten

Premiere für Gemeinschaftsstand Cluster Mechatronik & Automation

11.05.2017- NewsErstmals mit einem Gemeinschaftsstand auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vertreten ist der Bayerische Landescluster Mechatronik & Automation. mehr...

Im Forum in Halle 5 findet auch dieses Jahr wieder eine von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion am zweiten Messetag (17.05.2017, ab 11:00 Uhr) statt.
Baugruppenfertigung-Productronic-Podiumsdiskussion

Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung

11.05.2017- NewsTraditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit. mehr...

Bild 1: Automatisch Bondkraftkalibrierung: Je nach Wechsel ist eine Kalibrierung, Justierung und Kontrolle notwendig, die sich automatisch oder nahezu automatisch durchführen lassen.
Baugruppenfertigung-Drahtbonden weiter automatisieren

Plug & Produce

11.05.2017- FachartikelKlassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems. mehr...

Ein eigens konzipiertes Softwarefeature erkennt Drypacks im Bild als Störkörper zweifelsfrei – selbst dann, wenn Drypacks direkt auf den Bauteilen liegen.
Baugruppenfertigung-Röntgenscanner als Bauteilzähler

Erkennt mühelos Drypacks

11.05.2017- ProduktberichtMit der Schwesterfirma Elektron Systeme, einem EMS, entwickelte Optical Control und das Fraunhofer Institut ERZT den ersten vollautomatischen berührungslosen Röntgenscanner für elektronische Bauelemente. Inzwischen ist die dritte Generation des OC-Scan CCX.3 auf dem Markt – mit potenter Software und weiteren Funktionen. mehr...

Wenn vom 16. bis 18. Mai sich in Nürnberg die Messetore öffnen, wird die SMT Hybrid Packaging wieder mit einem Innovationsfeuerwerk aufwarten.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017

Endspurt – in wenigen Tagen startet der Elektronikfertigungs-Branchentreff!

10.05.2017- BildergalerieIn wenigen Tagen startet der Branchentreff SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Vom 16. bis 18. Mai 2017 heißt es dann wieder: passgerechte Lösungen finden, Kontakte zu Experten knüpfen und Trends entdecken. Auf zahlreiche Innovationen und Neuerungen sind wir während unserer Recherche gestoßen. Lassen Sie sich inspirieren mit unserer Bildergalerie durch die Messe-Highlights führen. Uns finden Sie in Halle 4, Stand 319 – wir freuen uns schon sehr auf Sie! mehr...

Wenn vom 16. bis 18. Mai sich in Nürnberg die Messetore öffnen, wird die SMT Hybrid Packaging wieder mit einem Innovationsfeuerwerk aufwarten.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017: Smart Everywhere

Die nächste Generation der Systemintegration ist funktionsorientiert

09.05.2017- FachartikelTechnologie-Roadmaps gehören mehr oder minder der Vergangenheit an. Die künftige Ausrichtung der Aufbau- und Verbindungstechnik geht unvermindert den Weg der Systemintegration, jedoch wird diese funktionsorientiert sein. Die SMT Hybrid Packaging 2017 stellt sich mit ihrem diesjährigen Messe- und Kongress-Programm den Herausforderungen. mehr...

Feierliche Eingliederung von Super Dry Totech in die Asys Group.
Baugruppenfertigung-Materiallogistik ausgebaut

Super Dry Totech wird Teil der Asys Group

08.05.2017- NewsAsys hat am 04. Mai 2017 die Mehrheitsanteile von Super Dry Totech erworben und holt sich damit einen weiteren Hersteller von Trockenlagersystemen in die Unternehmensgruppe. mehr...

Der Stellungsregler in geöffneter Stellung.
EMS-Seriensichere Elektronik entwickeln und produzieren

Elektronikfertiger als Entwicklungspartner

02.05.2017- FachartikelElektronikfertiger sind heute vieles in einem: Hard- und Softwareentwickler, Tester, Prüfer, Materialmanager und Logistiker. Sie sind aber auch Ideengeber und Sparringspartner für ihre Kunden. So wurde in einer engen Kooperation zwischen einem Hersteller für Produkte für die Prozessindustrie und einem E2MS-Dienstleister die Positionselektronik für einen Stellungsregler entwickelt - optimal angepasst für eine störungsfreie Serienfertigung. mehr...

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