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Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, gab einen Überblick zur Geschichte des Fachverbands und gab einen Ausblick für die weitere strategische Ausrichtung.
Baugruppenfertigung-Startklar für die digitale Zukunft

FED feiert 25-jähriges Jubiläum in Berlin

10.10.2017- FachartikelUnter dem Motto „Startklar für die digitale Zukunft“ feierte der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) am 21. und 22. September 2017 in Berlin sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Im Fachprogramm waren Elektromobilität und Smart-Home in diesem Jahr die Schwerpunktthemen. mehr...

In den Hallen B1 und B2 können sich Fachbesucher ein Bild von den jüngsten Entwicklungen in der Halbleiterforschung und Halbleitertechnologie machen. Im Bild: Ein MEMS-Lautsprecher des Fraunhofer ENAS.
Baugruppenfertigung-Volles Programm für Halbleiter

Erstmals finden Semicon Europa und productronica gleichzeitig statt

05.10.2017- FachartikelPremiere während der productronica 2017: Erstmals findet die Semicon Europa und die Weltleitmesse der Elektronikfertigung vom 14. bis 17. November 2017 zum gleichen Zeitpunkt am gleichen Ort statt. Mit der Semicon wird sich das größte Mikroelektronik-Event Europas auf dem Gelände der Messe München ein Schaulaufen mit dem nächsten Schritt der Wertschöpfungskette – der Elektronikfertigung – geben. mehr...

Der PCB & EMS Marketplace mit seinen Kommunikationsbereichen Speakers Corner, Meeting Corner und Lounge Corner hat sich als ein Treffpunkt der europäischen Leiterplatten- und EMS-Branche etabliert.
Baugruppenfertigung-Productronica 2017 zeigt sich als internationaler Treffpunkt für die Leiterplatten- und EMS-Branche

High-Tech-Leiterplatten aus Europa

04.10.2017- FachartikelBei der Fertigung von Leiterplatten sind Anbieter aus Europa nach wie vor sehr gefragt. Leitbranchen wie Automobilelektronik, Daten- und Medizintechnik oder erneuerbare Energien setzen beim Bezug von Leiterplatten in hoher Qualität auf europäische Partner, denn sie zeichnen sich durch Schnelligkeit, Flexibilität, Zuverlässigkeit, Kreativität und Know-how aus. Doch auch die EMS-Branche hat einiges zu bieten. mehr...

Johann Weber ist neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems
Baugruppenfertigung-Unter neuer Führung

Johann Weber neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems

28.09.2017- NewsDie Mitgliederversammlung des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems hat Johann Weber (Zollner Elektronik) zum neuen Vorsitzenden gewählt. mehr...

Das Valor-Tool unterstützt eine automatisierte Lieferkette einschließlich Material-Logistik.
Baugruppenfertigung-Digitale Fabrik der Zukunft

Live-Auftritt einer Industrie-4.0-Fertigungslinie

26.09.2017- ProduktberichtIndustrie 4.0 ist die treibende Kraft für die „Smart Factory“ – also Automatisierung und Datenaustausch in Fertigungstechnologien, IoT und Cloud-Computing auf der Basis von genauen und detaillierten Live-Informationen aus der Produktion. mehr...

Glückliche Gewinner (v.l.n.r.): Johann Weber (Zollner), Hendryk Zühlsdorff (Sumida Lehesten) und Prof. Detlev Müller (IMM Electronics).
Baugruppenfertigung-25. FED-Konferenz

11. E²MS-Award-Verleihung mit Sonder-Award

24.09.2017- NewsAnlässlich der 25. FED-Konferenz sprach sich die FED-Jury für einen Sonder-Award aus: Neben den etablierten Kategorien Prozessinnovation, Produktinnovation und Firmenkultur, wurde der Sonderaward als „Global EMS Archivement“ ausgesprochen, der an Zollner Elektronik ging. mehr...

20. EE-Kolleg, Abschlussdiskussion
Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette

20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft

19.07.2017- FachartikelDas 20. EE-Kolleg wartete mit einer Premiere auf: Alle Geschäftsführer der Veranstalter ließen es sich nicht nehmen, diesem Jubiläum beizuwohnen. In der Abschlussdiskussion gaben sie sich nicht nur ein pfiffiges Stelldichein: Die Perspektiven für die Elektronikfertigung für die nächsten Jahre sehen gut aus. mehr...

Jungunternehmer können sich auf der productronica 2017 auf einen Ansturm internationaler Fachbesucher gefasst machen. Anmeldung für den durch den BMWi geförderten Gemeinschaftsstand? So schnell wie möglich!
Baugruppenfertigung-Jungunternehmer aufgepasst!

productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen

18.07.2017- FachartikelNeue Technologien, Verfahren und Dienstleistungen sind die Treiber von Innovationen. Gemeinsam mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) fördert die Messe productronica den Markteintritt junger Unternehmen. Von 14. bis 17. November 2017 können diese auf dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“ ihre Geschäftsideen präsentieren. mehr...

Die  Paris Air Show fand vom 19. bis 25. Juni 2017 statt.
Baugruppenfertigung-Luftfahrt im Fokus

Maßgeschneidertes EMS-Angebot

01.07.2017- NewsDas EMS-Unternehmen Lacroix Electronics, Willich, nahm zum dritten Mal an der Paris Air Show vom 19. bis 25. Juni 2017 teil und stellte ein maßgeschneidertes EMS-Angebot vor. mehr...

Das Selektiv-Lötsystem ist Teil eines Gesamtkonzepts, bestehend aus Bestückungsband, einer automatischen Baugruppen-Senkstation, Rückführtransport und automatischer Hebestation.
EMS-Full-Service EMS-Dienstleister investiert in Selektiv-Fertigungskonzept

Selektiv-Fertigungskonzept bei ETB electronic

29.06.2017- NewsVon der Musterfertigung über kleine Losgrößen bei hoher Variantenzahl bis hin zu Großserien bietet der EMS-Dienstleister ETB electronic, Burgdorf, seinen Kunden mit Entwicklungs-Know-how und Fertigungskompetenz alles aus einer Hand. Mit dem Selektiv-Lötsystem SelectLine-C von Seho Systems, Kreuzwertheim, kann man die Präzision und Qualität der Lötergebnisse nochmals steigern. mehr...

Gekrönt wurde die mehrtägige Veranstaltung mit einer Jubiläumstorte, die...
Baugruppenfertigung-Die SMT-Zukunft auch weiterhin gestalten

Jubiläum: 20 Jahre EE-Kolleg für die Baugruppenfertigung

28.06.2017- FachartikelWas hat sich in den letzten 20 Jahren in der Elektronikfertigung getan und wie werden die nächsten 20 Jahre aussehen? In feierlich-ausgelassener Atmosphäre wurde auf der Jubiläumsveranstaltung des EE-Kollegs nicht nur ein Rückblick über die letzten 20 Jahre gewährt. Es galt auch, die zukünftige Ausrichtung der elektronischen Baugruppenfertigung auszuloten. mehr...

Stellvertretender Laborleiter Johannes Tekath und Laborleiter Detlev Schucht
Personen-Experte für Schutzlacke in Rente

Führungswechsel im Peters-Labor

20.06.2017- NewsIm Oktober 2016 beendete der langjährige Forschung- und Entwicklungsleiter Herr Dr. Manfred Suppa seine Tätigkeit bei Peters Research, Kempen. Seit 1998 war er verantwortlich für die Entwicklung der zahlreichen High-Tech-Beschichtungen für die Elektronik. mehr...

Unter der Bezeichnung „The Hermes Standard“ brachten 17 führende Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung in München einen herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie auf den Weg.
Baugruppenfertigung-Standardisierte M2M-Kommunikation in der SMT-Fertigung

Kommunikationsprotokoll „The Hermes Standard“ bringt Industrie 4.0 in die Elektronikfertigung

31.05.2017- NewsMit „The Hermes Standard for vendor independent machine-to-machine communication in SMT Assembly“ haben 17 Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung bei einem Treffen in München einen herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie auf den Weg gebracht. Damit soll der technologisch veraltete SMEMA-Standard abgelöst werden. mehr...

Die SMT Hybrid Packaging 2017 punktete unter anderem aufgrund ihres hochkompetenten Fachpublikums mit Branchenentscheidern aus der ganzen Welt.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017

Gute Stimmung, positive Resonanz

23.05.2017- BildergalerieMit der SMT Hybrid Packaging 2017 entwickelte sich Nürnberg vom 16. bis 18. Mai 2017 zur Elektronikfertigungs-Hochburg, die allerlei Interessantes bot. Auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m², verteilt auf die Hallen 4A, 4 und 5 präsentierten sich 420 internationale Aussteller und 32 vertretene Firmen. Die Fachbesucher beziffert Mesago mit rund 15.000 und 259 Teilnehmer haben sich zum Kongress angemeldet. Einige interessante Highlights haben wir in dieser Bildergalerie zusammengetragen. Unbedingt vormerken: Die SMT Hybrid Packaging 2018 wird vom 05. bis 07.06.2018– wieder zeitgleich mit der PCIM Europe 2018 – in Nürnberg stattfinden. mehr...

Alles für die Elektronikfertigung: Während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 gab es viele Highlights und Innovation zu sehen.
Baugruppenfertigung-Abwärtsspirale gestoppt

SMT Hybrid Packaging 2017: Speed mit Limits

23.05.2017- FachartikelDie Bandbreite der Emotionen war groß auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging. Überwog eine positive Grundstimmung, die sich durch eine allgemeine Zufriedenheit seitens der Aussteller speiste, so gab es dennoch genügend Raum für Frust und Ärgernisse. Veranstalter Mesago Messe Frankfurt blickt indes auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück. mehr...

Dr. Peter Hofmann
Personen-Schablonentechnik

Dr. Peter Hofmann verstärkt die Geschäftsführung von Christian Koenen

19.05.2017- NewsZum 1. Mai 2017 wurde Dr. Peter Hofmann in die Geschäftsführung der Christian Koenen GmbH, Koenen GmbH und Christian Koenen Kft. berufen. Er wird das operative Geschäft verantworten. mehr...

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung bei Seho Systems, moderierte die Veranstaltung ETFN.
Baugruppenfertigung-Anwenderforum ETFN mit intensivem Austausch

ETFN und Industrie 4.0

11.05.2017- InterviewIn der Elektronikfertigung sollen natürlich immer die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, was ein vorherrschendes Thema ist. Aber auch das allgegenwärtige Hype-Thema Industrie 4.0 konfrontiert die Unternehmen und deren Elektronikfertigung mit schwer vereinbaren Herausforderungen. Auf dem Anwenderforum ETFN 2017 vom 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen wurden unter anderem diese Thematiken diskutiert. Aber wurden auch wirklich Antworten gegeben? mehr...

Premiere mit Zukunft: Der Cluster Mechatronik & Automation will sich zum festen Bestandteil der SMT-Messe entwickeln.
Baugruppenfertigung-Erstmals auf der SMT-Messe vertreten

Premiere für Gemeinschaftsstand Cluster Mechatronik & Automation

11.05.2017- NewsErstmals mit einem Gemeinschaftsstand auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vertreten ist der Bayerische Landescluster Mechatronik & Automation. mehr...

Im Forum in Halle 5 findet auch dieses Jahr wieder eine von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion am zweiten Messetag (17.05.2017, ab 11:00 Uhr) statt.
Baugruppenfertigung-Productronic-Podiumsdiskussion

Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung

11.05.2017- NewsTraditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit. mehr...

Bild 1: Automatisch Bondkraftkalibrierung: Je nach Wechsel ist eine Kalibrierung, Justierung und Kontrolle notwendig, die sich automatisch oder nahezu automatisch durchführen lassen.
Baugruppenfertigung-Drahtbonden weiter automatisieren

Plug & Produce

11.05.2017- FachartikelKlassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems. mehr...

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